聚焦高階封裝迎AI浪潮 辛耘自製設備滿載至2026、訂單看到2027
隨著CoWoS、WMCM、SoIC等新一代封裝技術持續推進，製程複雜度與設備需求同步攀升，也為設備供...
先進封裝戰局升溫！非台積電體系快速崛起 英特爾承接政策型訂單
...積電持續強化布局，除加速擴充CoWoS產能外，也以SoIC為核心，結合CoWoS發展混合封裝方案，鎖...
關稅不是重點了！野村投信點出關鍵 牽動2026年AI行情走向
...能力，明確卡位N2、N2P、A16以及CoWoS、SoIC長線需求。公司預期2026年美元營收年增接...
卡位封裝設備關鍵供應鏈！長廣今上市早盤狂飆140% 上演蜜月行情
...進，晶片架構由單一大晶片轉向chiplet，並透過SoIC、2.5D/3D等技術實現多晶片整合，高階...
台積電法說會｜不怕英特爾追趕！魏哲家點1關鍵 產能等這時機大量開出
...過去不到一成，提高至10%至20%。至於3DIC、SoIC或面板級封裝，公司重申投資原則只有一個，「...
15%關稅換擴廠？專家：台積電走向台美雙核心 海外先進產能恐暴增
【記者呂承哲／台北報導】外媒報導指出，川普政府已接近與台灣達成經貿協議，對等關稅可望降至15%，同時傳出台積電必須進一步擴大對美投資，在原有基礎上再新建至少五座廠，引發討論。台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真表示，台積電極有可能在亞利桑那州追加半導體設施投資，未來動輒數百億美元，建置尖端晶圓廠、先進封裝廠，甚至形成涵蓋核心產能與支援體系的半導體園區型複合體系。
2奈米良率決勝！台積電穩定領先2大對手 明年半導體市場再增18%
【記者呂承哲／台北報導】DIGITIMES 副總監蔡卓卲3日指出，2025 年科技產業正處於「又快又不穩定」的關鍵轉折期。生成式 AI、企業 AI 與主權 AI 全面升溫，帶動 AI 伺服器與先進製程投資加速，其中，2奈米良率已成為全球供應鏈新一輪競爭的核心指標，台積電目前以60%以上的水準，明顯領先三星、英特爾，呈現穩定領先態勢。
矽光子CPO檢測熱！光焱看好明年下半年挹注營收 Q4估重返動能
【記者呂承哲／台北報導】光焱科技（7728）20日於櫃買中心舉行業績發表會，公布 2025 年第三季營收為 6373 萬元，季減 19.19%、年減 39.59%，主因受到國際關稅情勢與科研預算遞延影響。然而，公司單季毛利率依舊高達 65.6%，突顯產品具高度技術含量與市場競爭力，每股盈餘（EPS）為 0.65 元，前三季累計 EPS 達 1.85 元。隨著矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）檢測新品陸續開花結果，預期明年下半年將對營收帶來顯著挹注。
先進封裝需求旺！弘塑前三季每股大賺26.19元 全年營收有望創高
...全反映。其中，研發支出將再創新高，聚焦3D IC、SoIC與矽光子應用，並推進面板級封裝、OSAT及...
AI浪潮驅動晶圓製造2.0新里程碑 先進製程與封裝需求同步飆升
...高階手機晶片的需求推升；先進封裝技術如CoWoS與SoIC同樣維持高稼動率，成為市場焦點。相較之下，...
矽光子突圍04｜下個AI造王者？博通、輝達衝刺CPO 台積電帶動台廠卡位商機
...積電 2024 年北美技術論壇，COUPE 採用 SoIC-X 晶片堆疊技術，將電子裸晶直接堆疊於光...
弘塑8月營收4.75億元年增月減 受設備製造產業特性影響
...弘塑強調，研發支出將再創新高，重點放在3D IC與SoIC，矽光子應用也將加速推進，並持續投資面板級...
台積電徐國晉：矽光子應用需求樂觀 3DIC聯盟今將接棒登場
...提升、跨學科合作與標準化等主題，並規劃CoWoS、SoIC與FOPLP等關鍵技術路線圖。隨著AI、高...
半導體展本週登場！矽光子、3DIC成焦點 日本人形機器人之父大談未來
...對先進封裝的龐大需求。台積電3D Fabric整合SoIC、InFO與CoWoS技術，市場熱議的Co...
先進封裝火熱！弘塑全年營收有望創新高 是否赴美設廠這樣看
...弘塑強調，研發支出將再創新高，重點放在3D IC與SoIC，矽光子應用也將加速推進，並持續投資面板級...
蘋果M5晶片採台積電N3P製程！ 郭明錤：4大客戶推升SoIC出貨量
... Pro、Max與Ultra將採用伺服器晶片等級的SoIC封裝。為提升生產良率與散熱效能，Apple...
特斯拉AI晶片轉彎三星、英特爾撿到槍？分析師：與台積電肯定有貓膩
...W-X，預計面積將來到6864平方毫米，並封裝4個SoIC、12個HBM4記憶體堆疊、I/O晶片與其...
不只關注匯損衝擊！台積電法說會前夕專家提5大觀察重點
...求趨於多元，除了 CoWoS，也包括 CoPoS、SoIC、WMCM 和 SoW 等技術，各項技術可...
傳台積電先進封裝SoIC產能奪單 蘋果擬將M5打造成AI伺服器晶片
...Times報告指出，據傳蘋果的M5晶片將採用台積電SoIC封裝技術，根據一份報告顯示，M5處在試產階...
台灣人都懂CoWoS！台積電張曉強看好2奈米需求 人形機器人是AI新趨勢
...收發器，支援高速、低功耗與高可靠性數據傳輸。台積的SoIC技術可實現電子與光子裸晶堆疊，從電路板到中...
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