「搞CoWoS的傢伙」何軍曝3年前獲魏哲家點將 如今掌台積電10座先進封裝廠
...合（Hybrid Bonding）垂直堆疊晶片形成SoIC，並整合HBM及邏輯基礎底晶（Logic ...
AI晶片貴到不能出錯！量檢測需求大爆發 SEMI提3大訴求、這類人才最缺
...驗證（DFT／DFM），先進封裝測試（CoWoS／SoIC）及光電量測（矽光子）則為前兩大布局重點。...
AI晶片不只拚製程！台積電秀3Dblox、3DFabric 打造3DIC設計生態系
【記者呂承哲／新竹報導】西門子EDA本週在新竹舉辦年度IC設計技術論壇（Siemens EDA Forum 2026），台積電設計暨技術平台（Design Technology Platform）副處長張志偉表示，未來AI晶片競爭的關鍵，已不再只是先進製程，而是完整的3D IC設計方法學、EDA工具與設計平台。他也分享台積電3Dblox、3DFabric及InFO等最新布局，強調將打造完整3D IC設計生態系，加速客戶開發下一代AI晶片。
台積電A13製程不只拚技術！劉佩真：定義新產業規則 迎擊英特爾、三星
...續維持領先優勢，未來也將透過CoWoS、InFO及SoIC等3DFabric技術強化競爭力。 海外...
台積電法說會前瞻｜先進封裝進度成焦點 CoPoS、COUPE量產時程受關注
除CoPoS及COUPE外，3D IC技術SoIC也是市場關注焦點。張敦翔表示，市場預估台積電今年底...
SEMICON Taiwan 2026聚焦15大議題！首設「晶圓智造特區」 先進封裝成焦點
...運算帶動先進封裝需求快速成長，TSV、FOPLP、SoIC及CoPoS等技術持續演進，也提高奈米級製...
台積電CoPoS商標首亮相！專家揭背後意義 14檔本土供應鏈搶商機
...淆而定。 不過，若未來CoPoS如同CoWoS、SoIC等先進封裝架構名稱逐漸被產業廣泛採用，未來...
SoIC、CoPoS點火！弘塑搶進先進封裝商機 外資喊目標價上看4500元
...帶來新營運動能。 本土法人指出，弘塑核心動能來自SoIC製程擴產，隨2026至2027年產能提升至...
台積電法說會前瞻｜先進封裝全面布局 CoPoS、COUPE進度曝光、SoIC起跑
...與成本間取得平衡，並優先鎖定AI應用。 更先進的SoIC技術也逐步進入量產階段。張敦翔指出，今年產...
台積電技術論壇｜2奈米表現超乎預期 先進封裝產能年複合成長衝80%
...，田博仁表示，台積電CoWoS 5.5倍光罩尺寸與SoIC-X皆已進入量產階段，其中全球最大5.5倍...
台股創高後巨震1391點！法人：AI需求沒降溫 6大供應鏈題材還有戲
...台積電指出，2022年至2027年間，CoWoS與SoIC等先進封裝產能將以超過85%的年複合成長率...
台積電、英特爾搶CPO標準主導權！CPC先代打上場 穎崴卡位後段測試
...米製程，EIC則可搭配7奈米甚至更先進節點，再透過SoIC與Hybrid Bonding等技術進行整...
先進封裝愈做愈大！台積電、英特爾各自押寶 MRM與液冷測試成下一步
...M，但實際上高速IO與資料傳輸功耗也快速增加。未來SoIC負責運算、HBM負責儲存、IO負責資料傳輸...
台積電技術論壇｜A12製程曝光！採SPR技術2029量產 SoW光罩尺寸衝40倍
...則預計於2029年就緒。 此外，台積電也持續推進SoIC技術。袁立本表示，相較2.5D互連CoWo...
台積電技術論壇｜不只靠微縮！這技術成AI晶片神助攻 A14效能再飆15%
...指出，隨著CoWoS尺寸放大、SoC數量增加，以及SoIC堆疊技術演進，預估2024年至2029年間...
創意秀12Gbps HBM4平台！採台積電N3P＋CoWoS HBM4E於Q2登場
...M4 PHY支援face-up配置，可整合至台積電SoIC face-to-face架構。設計中並整...
台積電先進封裝升級！COUPE今年生產 CoWoS衝14倍光罩、SoW-X接棒
...將在其最先進技術平台上推出系統整合晶片（TSMC-SoIC）3D晶片堆疊技術，其中A14對A14的S...
台積電法說會後解析｜CoWoS外溢效應擴大？先進封裝進度曝光 輝達仍是關鍵
市場同時關注台積電於SoIC與CoPoS等次世代技術的進展。張敦翔指出，本次法說會對相關議題著墨不多...
台股失守3萬8！終場收跌164點 台積電收2080元
...尺寸以上，以因應AI對高頻寬記憶體與運算整合需求；SoIC與COUPE（共同封裝光學）技術也將進一步...
跟台積電搶訂單？特斯拉Terafab傳來台挖角 馬斯克回應了
...進製程經驗，甚至點名需熟悉2奈米製程及CoWoS、SoIC等先進封裝流程，由於這些技術均為台積電開發...
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