2奈米良率決勝!台積電穩定領先2大對手 明年半導體市場再增18%
【記者呂承哲/台北報導】DIGITIMES 副總監蔡卓卲3日指出,2025 年科技產業正處於「又快又不穩定」的關鍵轉折期。生成式 AI、企業 AI 與主權 AI 全面升溫,帶動 AI 伺服器與先進製程投資加速,其中,2奈米良率已成為全球供應鏈新一輪競爭的核心指標,台積電目前以60%以上的水準,明顯領先三星、英特爾,呈現穩定領先態勢。
【記者呂承哲/台北報導】DIGITIMES 副總監蔡卓卲3日指出,2025 年科技產業正處於「又快又不穩定」的關鍵轉折期。生成式 AI、企業 AI 與主權 AI 全面升溫,帶動 AI 伺服器與先進製程投資加速,其中,2奈米良率已成為全球供應鏈新一輪競爭的核心指標,台積電目前以60%以上的水準,明顯領先三星、英特爾,呈現穩定領先態勢。
【記者呂承哲/台北報導】光焱科技(7728)20日於櫃買中心舉行業績發表會,公布 2025 年第三季營收為 6373 萬元,季減 19.19%、年減 39.59%,主因受到國際關稅情勢與科研預算遞延影響。然而,公司單季毛利率依舊高達 65.6%,突顯產品具高度技術含量與市場競爭力,每股盈餘(EPS)為 0.65 元,前三季累計 EPS 達 1.85 元。隨著矽光子(Silicon Photonics)與共同封裝光學(CPO)檢測新品陸續開花結果,預期明年下半年將對營收帶來顯著挹注。
...全反映。其中,研發支出將再創新高,聚焦3D IC、SoIC與矽光子應用,並推進面板級封裝、OSAT及...
...高階手機晶片的需求推升;先進封裝技術如CoWoS與SoIC同樣維持高稼動率,成為市場焦點。相較之下,...
...積電 2024 年北美技術論壇,COUPE 採用 SoIC-X 晶片堆疊技術,將電子裸晶直接堆疊於光...
...弘塑強調,研發支出將再創新高,重點放在3D IC與SoIC,矽光子應用也將加速推進,並持續投資面板級...
...提升、跨學科合作與標準化等主題,並規劃CoWoS、SoIC與FOPLP等關鍵技術路線圖。隨著AI、高...
...對先進封裝的龐大需求。台積電3D Fabric整合SoIC、InFO與CoWoS技術,市場熱議的Co...
...弘塑強調,研發支出將再創新高,重點放在3D IC與SoIC,矽光子應用也將加速推進,並持續投資面板級...
...W-X,預計面積將來到6864平方毫米,並封裝4個SoIC、12個HBM4記憶體堆疊、I/O晶片與其...
...求趨於多元,除了 CoWoS,也包括 CoPoS、SoIC、WMCM 和 SoW 等技術,各項技術可...
... Pro、Max與Ultra將採用伺服器晶片等級的SoIC封裝。為提升生產良率與散熱效能,Apple...
...收發器,支援高速、低功耗與高可靠性數據傳輸。台積的SoIC技術可實現電子與光子裸晶堆疊,從電路板到中...
...Times報告指出,據傳蘋果的M5晶片將採用台積電SoIC封裝技術,根據一份報告顯示,M5處在試產階...
【記者呂承哲/新竹報導】台積電先進技術暨光罩工程副總經理張宗生於今(15)日技術論壇表示,台積電持續領先全球半導體製造業,在先進製程、良率提升、產能擴建與全球製造平台等方面皆取得重大進展,同時為了滿足AI與高效能運算(HPC)龐大需求,今年將於台灣新建9座廠房,其中台中廠年底動工,2028年導入2奈米以下先進製程。
...W-X,預計面積將來到6864平方毫米,並封裝4個SoIC、12個HBM4記憶體堆疊、I/O晶片與其...
...上,台積電持續拓展CoWoS、InFO、TSMC-SoIC和矽光子等方案,滿足高速、低功耗、高整合的...
...是進入CoWoS-L等版本,同時也看到客戶開始導入SoIC等先進封裝技術。至於面板級封裝(PLP),...
...的矽光子解決方案結合了我們在尖端晶片製造和台積電 SoIC 3D 晶片堆疊技術的優勢,幫助 NVID...
...考驗。目前閎康可提供從2.5D CoWoS到3D SoIC等各類先進封裝樣品的分析服務,協助客戶迅速...