魏哲家表示，2025年全球晶圓製造2.0產業年成長率達16%，台積電憑藉技術領先與客戶基礎，以美元計營收年增35.9%。AI市場持續快速發展，大型語言模型處理token數量爆發式成長，帶動消費端AI應用普及；企業AI則透過提升生產力與效率創造價值，主權AI需求亦逐步興起，使公司對AI長期趨勢更具信心。
在製程技術方面，台積電指出，智慧型手機、高效能運算（HPC）、汽車與物聯網（IoT）需求帶動7奈米以下先進製程維持強勁。3奈米製程已進入量產第三年，占2025年晶圓銷售金額24%；2奈米製程則於第四季量產，並展現優異良率，預期2026年產能將快速攀升。
同時，台積電持續推進2奈米家族技術，包括N2P與A16製程。N2P具備更佳效能與功耗優勢，A16導入超級電軌（SPR）技術，適用於複雜供電與訊號佈線需求的HPC產品，兩者預計於2026年下半年量產。更先進的A14製程採用第二代奈米片電晶體架構，預計於2028年量產，以因應高效能與節能運算需求。
在先進封裝與系統整合，台積電持續發展CoWoS、InFO、SoIC及COUPE等技術，以低功耗與高效率互連支援AI與高效能運算應用。同時，公司也在成熟製程領域與策略客戶合作，開發客製化特殊製程解決方案，強化技術差異化與長期競爭力。
面對長期需求成長，台積電同步擴大全球製造布局。美國亞利桑那州第一座晶圓廠已於2024年量產，第二座廠預計2027年量產，第三座廠已於2025年動工，並規劃擴展為完整GIGAFAB聚落，以支援AI與HPC客戶需求。在日本，熊本第一座廠已量產，第二座廠將導入3奈米製程；歐洲德國德勒斯登廠則聚焦汽車與工業應用。在台灣，新竹與高雄亦持續推進2奈米產能建置。
永續發展方面，台積電宣布依循SBTi目標，規劃2050年達成100%再生能源使用，並於2060年實現淨零排放，持續推動企業永續轉型。
營運表現方面，2025年晶圓出貨量達1500萬片12吋晶圓約當量，先進製程占比提升至74%，並提供305種製程技術、服務534個客戶與12682項產品。全年合併營收達新台幣3兆8090億元，年增31.6%；稅後淨利1兆7178億元，每股盈餘66.25元，年增46.4%。若以美元計算，營收1224.2億美元、淨利552.1億美元，分別年增35.9%與51.2%，毛利率達59.9%，營益率50.8%，稅後純益率45.1%，均較前一年提升。
股利方面，全年現金股利由每股14元提高至18元，反映營運成長成果。
展望2026年，魏哲家指出，儘管總體經濟仍具不確定性，但AI需求將持續強勁，並推動先進製程、特殊製程與先進封裝需求成長，台積電有信心公司的表現將持續優於產業。AI應用將從資料中心延伸至PC、智慧型手機、汽車與物聯網設備，帶動整體運算需求提升。
他強調，台積電將持續專注於技術領先、卓越製造與客戶信任，並維持專業晶圓代工模式，持續投資技術與產能，以支持客戶成長並最大化股東價值，鞏固其作為全球邏輯IC產業長期且值得信賴的技術與產能提供者地位。
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