在CoPoS方面，中信投顧分析師張敦翔表示，今年上半年台積電與封測廠（OSAT）將導入首批機台進行測試，但目前仍屬測試階段，產出規模有限。市場雖普遍預期2028年放量，但實際觀察最快也要到明年下半年才有機會逐步放量，期間仍需歷經驗證、量產導入與設備穩定等階段，整體時程較預期拉長。
張敦翔指出，CoPoS具備放大晶片面積、提升單片晶圓切割效率的優勢，有助降低成本，對IC設計業者具吸引力，長期發展具必要性。
在產能布局上，供應鏈透露，目前龍潭廠（AP6）仍以測試線為主，今年第一季已陸續交機，未來若進入量產，仍需時間準備，且有機會轉往嘉義廠（AP7）後續產線擴充。
至於COUPE技術，張敦翔指出，目前仍在驗證階段，CPO設備尚未成熟，應用需時間醞釀，預期明年有機會開始放量，但規模難與GPU應用相比。
在面板級封裝領域，張敦翔形容目前為「百家爭鳴」，各家技術路線分歧，但核心趨勢仍在於透過放大尺寸提升單位產出、降低成本。台積電採用310x310毫米尺寸，接近12吋晶圓規格，在製程難度與成本間取得平衡，並優先鎖定AI應用。
更先進的SoIC技術也逐步進入量產階段。張敦翔指出，今年產能約1.5萬至2萬片，明年有望提升至4萬至5萬片，主要由AI客戶需求帶動，包括輝達新一代晶片與未來CPO應用。
技術上，SoIC採用Hybrid Bonding（混合鍵合），相較CoWoS透過微凸塊連接晶片，可直接銅對銅貼合，大幅提升I/O密度與電晶體整合能力，並減少空間浪費。該技術雖對對位精度要求高，但已發展多年，在客戶需求推動下正邁向商業化量產。
整體而言，台積電先進封裝布局涵蓋CoWoS、CoPoS、CPO與SoIC等多項技術，多數仍處於驗證或初期放量階段，但隨AI需求持續擴張，未來數年將逐步進入成長軌道。
此外，台積電技術論壇（TSMC 2026 Technology Symposium）也將於法說會後展開全球巡迴，4月22日自北美Santa Clara起跑，5月依序於新竹與阿姆斯特丹舉行，6月與7月則前進上海與橫濱。
論壇將聚焦HPC、智慧手機、物聯網與車用平台，並展示3奈米、2奈米、A16、A14等先進製程進展，以及3DFabric在SoIC、InFO、CoWoS與SoW等先進封裝技術成果，同時涵蓋低功耗、射頻、嵌入式記憶體與電源管理等技術突破，並強調產能擴充與綠色製造布局。
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