創意秀12Gbps HBM4平台！採台積電N3P＋CoWoS HBM4E於Q2登場
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電（2330）於美國當地時間22日舉辦2026年北美技術論壇，台積電轉投資公司、特殊應用IC（ASIC）設計服務商創意電子（3443）在合作夥伴展區展示其採用台積電3奈米（N3P）製程實現的12Gbps HBM4 IP平台。該平台整合創意電子自研HBM4控制器與PHY IP，並結合合作夥伴HBM4記憶體，同時採用台積電CoWoS先進封裝技術。
創意電子表示，前一代HBM3E PHY與控制器已成功導入客戶3奈米產品，量產實測效能可達規格以上15%。隨著JEDEC持續推動HBM技術藍圖，HBM4在頻寬與容量上大幅提升，資料匯流排寬度也進一步倍增。
相較HBM3E，創意電子HBM4 IP可提供2.5倍頻寬，並在功耗效率與面積效率上分別提升1.5倍與2倍，隨機讀寫情境下使用率可達約90%。此外，公司亦規劃次世代HBM4E於2026年第二季推出，傳輸速度上看16Gbps。
此外，創意電子延續既有HBM、GLink及UCIe IP解決方案，此次HBM4 IP亦整合proteanTecs互連監測技術，提升PHY測試與特性分析可視性，並強化終端產品在實際運行時的效能與可靠度。
因應3D IC架構需求提升，創意電子HBM4 PHY支援face-up配置，可整合至台積電SoIC face-to-face架構。設計中並整合TSV（矽穿孔）支援I/O訊號、電源與接地連接，並預留額外TSV供電源穿透至上層晶片，以滿足上層邏輯晶片供電需求。
創意電子技術長Igor Elkanovich表示，公司為首家在台積電技術論壇展示12Gbps HBM4 IP的業者，結合UCIe與GLink-3D IP，可為3.5D系統架構提供完整2.5D／3D IP解決方案，包括TSMC SoIC-X on CoWoS。
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