SoIC、CoPoS點火！弘塑搶進先進封裝商機 外資喊目標價上看4500元
【記者呂承哲／台北報導】隨著全球晶圓代工龍頭台積電持續在先進封裝領域布局，董事長魏哲家更是首度提及下一代先進封裝技術CoPoS，以及隨著3D IC封裝技術SoIC產能持續擴張，帶動半導體設備商後續動能，本土與海外法人同步看好半導體濕製程設備供應商弘塑科技（3131）後市表現，其中，美系外資更將弘塑目標價上調至4500元。
在法人持續看好先進封裝為弘塑帶來強勁動能下，弘塑22日股價收漲3.66%、報在3400元，盤中最高來到3520元，持續挑戰前高3625元。
弘塑2025年合併營收為65.14億元、年增59.93%，創歷史新高；歸屬母公司稅後淨利13.27億元，年增57.01%，每股盈餘（EPS） 45.48元、年增56.45%，同創歷史新高。
根據供應鏈消息指出，CoPoS設備已經在今年第一季陸續在采鈺龍潭廠進機，預計在6月啟動試產線，未來將以嘉義先進封測廠為主要量產基地，預料對於弘塑、萬潤（6187）、辛耘（3583）、天虹（6937）等設備供應商帶來新營運動能。
本土法人指出，弘塑核心動能來自SoIC製程擴產，隨2026至2027年產能提升至14萬與40萬片（kwpm），將帶動高單價設備出貨，預估2027年SoIC設備營收占比可達22%，成為關鍵成長引擎。其濕製程設備可應用於銅導線、晶圓研磨與表面活化等關鍵製程，單台設備售價約150萬至200萬美元，高於CoWoS設備，有助產品組合升級。
本土法人認為，弘塑成長動能來自晶圓代工大廠擴產與OSAT持續擴充先進封裝產能，加上公司第二廠於2026年起貢獻營收並提升自製比率，有助毛利率持續改善。
外資則是認為，隨AI／HPC需求超預期成長，台積電正加速擴張先進製程與封裝產能，預估2026至2028年CoWoS產能將年增89%、95%、27%，帶動整體設備需求同步擴張。在此趨勢下，弘塑與萬潤將直接受惠資本支出上行週期。
外資進一步分析，先進封裝技術正快速多元化，包括SoIC、CPO與面板級封裝（台積電的面板級封裝技術為CoPoS）等新技術導入，將推升設備單價與市場規模。弘塑受惠於SoIC與PLP設備平均售價顯著高於CoWoS（約2至3倍），在產品組合升級下，獲利仍具上修空間。
外資預估，SoIC未來將占弘塑設備營收50%以上，主要動能來自CPO與下一世代AI晶片應用擴大，因此將弘塑股票評等維持在「買進」，2026至2028年每股盈餘（EPS）分別上調至、76.2、128.6、150.9元，若以本益比35倍計算，目標價從3500元上調至4500元。
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