台積電、英特爾各自押注先進封裝 Glass與光電整合成下一戰場
孫家彬表示，未來AI封裝尺寸將持續放大，200x200mm已成可見趨勢，後續還將進一步走向面板級封裝（Panel Level Packaging）與Glass Substrate架構。隨著接腳數（Pin Count）持續增加，未來甚至可能達到5萬Pin，也讓Socket、針座與維修難度同步提高，但同時也代表測試介面ASP仍有提升空間。
他指出，台積電未來封裝藍圖已瞄準14倍光罩尺寸、20顆HBM的大型封裝，時間點可能落在2028年前後。隨著封裝尺寸不再受限於傳統Wafer大小，產業也開始從矽中介層（Interposer）與有機中介層，逐步往Glass Interposer方向發展。
英特爾則採取不同技術路線。孫家彬表示，相較於CoWoS需搭配Interposer，英特爾採用矽橋（Silicon Bridge）與EMIB技術進行晶片互連，並開始嘗試將雷射直接整合進封裝內部，與目前多數採外部雷射光源的CPO架構不同。
他認為，Glass Substrate與光電整合將是未來先進封裝的重要方向，玻璃材料在結構強度、訊號傳輸與光學特性上，都優於現有有機材料。
高速傳輸壓力暴增 光傳輸與光電整合成關鍵
談到高功耗問題，孫家彬指出，目前市場多聚焦Compute Die與HBM，但實際上高速IO與資料傳輸功耗也快速增加。未來SoIC負責運算、HBM負責儲存、IO負責資料傳輸，三者需同步整合於大型封裝內，因此隨著AI系統規模擴大，封裝尺寸、Pin Count與整體功耗都將持續攀升，未來甚至可能達到1.5萬瓦等級。
他認為，若要進一步降低功耗與熱能問題，「光」勢必要導入封裝架構，以改善目前純電傳輸面臨的瓶頸。因此不論是CPO還是CPC，本質上都屬大型先進封裝架構，而224Gbps等高速傳輸規格未來也只會持續往上發展。
此外，他也表示，過去穎崴主要聚焦電性測試，但未來還必須同時兼顧光學介面。後續不只是測試階段，而是從產品設計初期就需與客戶共同開發，將測試、封裝與量產條件同步納入考量，才能因應未來高速傳輸與CPO量產需求。
HyperSocket攻高功耗 液冷測試成下一步
談到測試介面挑戰，孫家彬指出，傳統導電膠（Elastomer）與彈簧探針（Spring Probe）各有優缺點。Elastomer具備面接觸特性，可提供較均勻接觸，但因厚度限制，可壓縮空間較小，當大型封裝出現Warpage（翹曲）時，容易影響接觸穩定性；Spring Probe則具備較佳彈性與行程，能因應封裝高低差，但接觸面積較小，在高電流與高速訊號傳輸環境下較容易產生阻抗與發熱問題。
隨著矽光子業者持續推進400G頻寬與224Gbps、448Gbps高速傳輸規格，穎崴也同步升級CPO測試解決方案，涵蓋Wafer／Chip Level、Package Level與Module Level等三大測試階段。
因此，穎崴近年開發HyperSocket架構，整合Elastomer與Spring Probe，希望同時兼顧彈性與面接觸特性。孫家彬表示，HyperSocket可在較低行程下提供更佳接觸阻抗與耐電流能力，同時降低對錫球的損傷。
他指出，HyperSocket後續也延伸出Hyper LF、Hyper DH等不同架構，其中Hyper LF將Elastomer設置於底部，可避免大型Socket預壓後造成結構變形，進一步提升接觸穩定性。
此外，面對未來晶圓級晶片可能達到1.5萬瓦功耗與近2萬安培電流需求，穎崴也開始導入Hyper Liquid液冷技術。孫家彬表示，高電流若直接進入Socket，將大幅增加熱能與損耗，因此需透過液體循環帶走熱量，以提升測試穩定性與使用壽命。
輝達推CPO標準化 Socket角色走向多元化
市場趨勢方面，孫家彬指出，目前產業已進入3.2T Spectrum-X量產階段，接下來CPO與CPC將共存一段時間，並同步朝224Gbps、448Gbps等更高速傳輸規格發展。
他認為，2026年至2028年間，傳統先進封裝仍會持續存在，但隨著封裝尺寸、功耗與傳輸需求不斷增加，後續市場將逐步往CPO或CPC架構轉移。
孫家彬強調，標準化將是CPO能否真正量產的重要關鍵。目前輝達正推動Spectrum-X CPO Switch標準化，並採用MRM（微環調變器）架構。他表示，「沒有標準化，就沒有量產可行性」，當大型業者開始建立統一規格時，也代表CPO量產化已逐步成形。
此外，台積電此次技術論壇也透露，搭載COUPE技術的200Gbps MRM將於2026年量產，後續還將持續推進400Gbps調變器與多波長技術，目標於2030年達成更高頻寬密度。
孫家彬最後指出，未來Socket角色將越來越多元化。過去Socket多半位於封裝基板下方，但未來可能同時出現在Substrate、Interposer甚至封裝上方等不同位置，「只要系統需要測試，就一定會有Socket存在。」
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