SEMI預估，全球300mm晶圓廠設備支出將於2027年首度突破1,500億美元，反映AI晶片需求持續推升先進製程與供應鏈投資。其中，智慧製造與先進封裝將成為今年展會規模成長最快的兩大展區，並首度設立「晶圓智造特區」，展現AI如何加速半導體製造轉型。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI時代的競爭，一端是AI驅動智慧製造升級生產體系，另一端則是先進封裝推動系統整合效能突破，而台灣憑藉先進製程建立的優勢，正支撐兩大領域持續向外延伸。今年高科技智慧製造專區較去年成長20%，成為規模最大、成長最快的展區；封裝技術概念區則年增6%，為第二大展區，兩者也反映當前產業投資重心。
智慧製造方面，隨著晶圓廠陸續導入AI檢測、工業物聯網（IIoT）及自主決策系統，半導體製造正從追求規模優勢，轉向自主化、零容錯的智慧生產。台灣具備完整半導體與ICT供應鏈，涵蓋工業機器人、邊緣運算及工業物聯網等技術，成為智慧製造落地的重要基礎。
今年高科技智慧製造專區集結研華、台達電、歐姆龍、西門子、達明機器人等近350家廠商，展示智慧工廠、自動化控制、工業機器人、AI自動檢測及工業物聯網等解決方案。首次設立的晶圓智造特區，則聚焦AI、機器人、自動化及數位技術如何重塑晶圓廠，展示協作型機器人、人形機器人、全自動物料搬運系統（AMHS）、虛擬量測、數位分身及工業AI等關鍵技術，呈現半導體製造朝自主決策與高效率生產發展的趨勢。
研華邊緣伺服器事業群副總鮑志偉表示，AI已從雲端走入實體製造現場，智慧製造成為邊緣AI落地最快的應用之一。從視覺檢測到設備預測維護，AI已廣泛導入產線。實際案例顯示，導入AI智慧決策系統後，可實現100%產線路徑自主規劃、零死鎖，產線稼動率提升15%至20%，生產瓶頸減少30%，決策速度提升逾10倍，交期達成率超過95%。他表示，透過數位孿生與邊緣運算平台，可協助晶圓廠加速設備部署，讓AI模型真正轉化為生產力。
隨著先進製程逐步逼近物理極限，產業競爭重心也從製程微縮轉向系統級整合，先進封裝成為AI時代的重要技術。SEMI指出，2025年全球半導體封裝與組裝設備銷售額將年增19.6%，達60億美元、創歷史新高，2026年預估再成長9.2%，顯示產業持續加碼投資先進封裝。
SEMI近年攜手台積電、日月光等業者成立3DIC先進封裝製造聯盟（3DICAMA），深化生態系合作。今年封裝技術概念區涵蓋3DIC先進封裝、面板級扇出封裝（FOPLP）、半導體封裝及小晶片（Chiplet）四大專區，集結近300家國內外廠商，包括韓華Semitech、科林研發（Lam Research）、力森諾科（Resonac）等，共同展示最新封裝技術。
科林研發集團副總裁暨台灣區總裁郭偉毅表示，AI與高效能運算帶動先進封裝需求快速成長，TSV、FOPLP、SoIC及CoPoS等技術持續演進，也提高奈米級製程精度、製程穩定性及端到端整合能力的重要性。今年將展示面板級濕式製程、電鍍及混合鍵合互連等先進封裝解決方案，協助客戶加速創新並提升量產良率。
SEMICON Taiwan 2026將於8月31日起展開系列論壇，9月2日至4日在台北南港展覽館舉行實體展，即日起至7月15日開放限時免費觀展報名，論壇同步推出早鳥優惠。
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