SEMI指出，光收發器為資料中心數據傳輸核心元件，預估至2026年，矽光子模組銷售占比將突破五成，較2024年的33%大幅成長。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2026年將是矽光子邁向規模化部署的關鍵元年，產業當前最大挑戰在於突破量產瓶頸，因此透過SiPhIA整合供應鏈資源，推動技術由驗證走向商轉。
本次論壇將量產挑戰歸納為兩大關鍵：一是光電封裝精度與系統整合，二是測試基礎架構與成本優化。首先，在光電封裝方面，矽光子需同時整合電子與光子訊號，對精度要求極高，成為量產首道門檻。
台積電分享COUPE與共同封裝光學（CPO）架構最新進展，透過SoIC技術實現電子與光子晶片異質整合堆疊，預計今年進入量產階段。台積電指出，晶圓測試、光纖陣列單元與高速光學封裝組裝三大技術突破，將是CPO能否規模化的關鍵。
Coherent解析矽光子核心光學技術，住友電工則提出支援AI資料中心部署的特種光纖解決方案，聯鈞光電則分享先進光電封裝與測試實務經驗，顯示產業正加速從單點技術走向系統整合。
另一大關鍵則在測試與成本。隨著封裝結構日益精密，測試效率與良率成為量產關鍵瓶頸。工研院電光系統所指出，矽光子不僅要「做得出來」，更需建立可快速、精準且低成本篩選良品的自動化測試能力。由於CPO同時涉及光與電訊號耦合，量測誤差容易被放大，使晶圓級測試難度大幅提高。
對此，工研院正攜手國際夥伴與本土設備業者，推動標準化量測流程與跨廠測試規範制定，並透過SiPhIA平台加速產業標準建立。愛德萬測試則提出自動化測試設備（ATE）解決方案，協助降低製造成本、提升量產可行性，為產業提供具體落地路徑。
SEMI表示，SiPhIA自2024年成立以來已匯聚超過150家產業夥伴，串聯半導體製程、先進封裝與光電技術等完整供應鏈。根據會員調查，目前技術布局已聚焦1.6T與3.2T高速光模組量產開發，顯示產業正加速邁向下一世代資料傳輸規格。
展望未來，SEMI將持續透過SiPhIA深化跨企業協作，推進標準制定與供應鏈整合，強化全球連結。隨著AI算力需求持續擴張，矽光子將成為支撐資料中心高速傳輸的關鍵技術，台灣在先進製程、封裝與測試領域的整合優勢，也有望在全球矽光子產業鏈中取得關鍵話語權。
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