台積電法說會後解析｜CoWoS外溢效應擴大？先進封裝進度曝光 輝達仍是關鍵
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI需求帶動先進封裝產能持續吃緊，全球晶圓代工龍頭台積電（2330）在最新法說會透露，將持續與OSAT（封測代工）廠合作，滿足客戶龐大需求，市場關注外溢效應是否擴大。中信投顧分析師張敦翔接受《壹蘋新聞網》採訪指出，整體趨勢並未改變，台積電已確認部分先進封裝將採委外模式，但目前仍難判斷下放的技術範圍與比重。
台積電董事長魏哲家表示，隨著AI晶片尺寸持續放大，先進封裝已成為關鍵競爭力，公司目前提供市場上最大光罩尺寸封裝能力，並以CoWoS為主力技術，搭配晶圓級系統（SoW）應用於高階AI晶片。在AI模型規模與整合度提升下，高頻寬與大尺寸封裝需求快速成長，帶動CoWoS需求持續爆發。
張敦翔分析，從供應鏈觀察，目前可確定OS段將持續委外，但關鍵的CoW段是否下放仍未明朗，相關設備與材料廠商多處觀望，等待台積電進一步釋出規劃。就產能規模而言，法人資料顯示，台積電2026年CoWoS產能約為12萬片，2027年將提升至16萬至17萬片，顯示在AI需求驅動下產能仍將快速擴張。
從技術結構來看，目前CoWoS-L已成主流，比重約六至七成以上，並進入放量階段，主要由輝達AI晶片需求帶動；至於CoWoS-S與CoWoS-R，則多應用於網通及消費性領域。在AI晶片持續升級趨勢下，先進封裝產能仍供不應求，台積電亦持續擴產並與OSAT夥伴合作，強化長期競爭優勢。
市場同時關注台積電於SoIC與CoPoS等次世代技術的進展。張敦翔指出，本次法說會對相關議題著墨不多，顯示仍處早期階段。其中，CoPoS目前仍在測試與驗證階段，尚未進入量產，相關時程可能落在2028年；相較之下，SoIC發展進度較快，預期今年底月產能可達1.5萬至2萬片，明年有望提升至3.5萬至4萬片，部分法人甚至上看4萬至5萬片。
他指出，SoIC需求主要來自高階AI晶片堆疊應用，尤其隨輝達新一代AI平台導入，將帶動相關先進封裝技術需求成長。整體而言，台積電此次對新技術釋出訊息仍偏保守，短期市場仍以CoWoS擴產為觀察重點，而SoIC與CoPoS則屬中長期布局。
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