半導體研究機構SemiVision發文分析，此次商標申請最值得注意之處，在於台積電於聲明中特別註明「本件商標不就『COPOS』文字主張商標權」，代表此次申請主要保護的是完整商標形式「TSMC-COPOS」，而非單獨的「CoPoS」文字本身。
SemiVision表示，這並不代表任何人都能自由使用CoPoS名稱，實際仍須視使用情境、商品類別及是否造成市場混淆而定。
不過，若未來CoPoS如同CoWoS、SoIC等先進封裝架構名稱逐漸被產業廣泛採用，未來有機會演變為產業通用術語，而非僅限於單一企業品牌。商標亮相也透露出明確訊號，顯示CoPoS正從技術路線圖階段邁向正式商業化定位，面板級封裝、玻璃核心載板（Glass Core Substrate）及大尺寸基板等新世代封裝技術，正逐步成為產業焦點。
值得注意的是，台積電董事長魏哲家日前於法說會回應外資提問時表示，目前台積電除了持續擴大大尺寸CoWoS封裝能力外，也正同步開發CoPoS技術，並已建置試產線（Pilot Line），預計數年後進入量產階段，這也是魏哲家首度針對CoPoS正式回應。
魏哲家指出，目前支撐AI晶片需求的主力方案仍是大尺寸CoWoS，但隨著晶片尺寸與系統規模持續擴大，台積電必須持續尋求更高效率的封裝方案，希望在合理成本下提供客戶足夠產能。他強調，結合先進封裝、晶圓製造與系統技術，台積電將持續提供客戶最佳產品解決方案。
隨後在股東會上，魏哲家也進一步透露，CoPoS雖已進入試產階段，但距離大規模量產仍需時間，預估約2至3年後、也就是最快要等到2028年，才有機會進入較成熟的量產規模。
產業鏈消息指出，台積電已透過子公司采鈺（6789）在龍潭廠區建置首條CoPoS試產線，今年2月起陸續進行設備交機，並於6月開始正式運作。隨著驗證工作展開，國內外設備供應商也同步競爭加速出貨，希望搶搭下一波先進封裝升級商機。
調研機構TrendForce彙整的供應鏈資料顯示，台積電CoPoS生態系已逐步成形。OSAT夥伴包括日月光投控（3711）、力成（6239）及京元電子（2449）；設備與材料供應鏈則涵蓋弘塑（3131）、辛耘（3583）、萬潤（6187）、均華（6640）、印能科技（7734）、元利盛、志聖（2467）、均豪（5443）、由田（3455）及家登（3680）等業者。其中，采鈺負責試產線驗證任務，被視為CoPoS技術導入的重要一環。
天風國際分析師郭明錤日前針對CoPoS提出分析指出，現行CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）架構受限於12吋圓形晶圓面積，隨著AI晶片尺寸持續擴大，封裝面積與產能瓶頸逐漸浮現。以輝達下一代Rubin GPU為例，晶片尺寸已達5.5倍光罩大小，單片晶圓可封裝數量有限。
CoPoS的核心概念是將封裝載體由圓形晶圓改為矩形面板。以310毫米乘310毫米面板為例，可用面積超過12吋晶圓約5倍，可同時整合更多HBM高頻寬記憶體、I/O晶片及運算晶粒，進一步提升封裝密度與產出效率。
郭明錤指出，產業界對CoPoS存在幾項常見誤解。首先，CoPoS並非採用玻璃中介層（Interposer）；其次，玻璃也不會取代ABF載板；第三，晶片並非直接貼附於玻璃表面。實際架構是以玻璃核心載板（Glass Core Substrate）作為核心層，上下再以ABF增層包覆，並透過TGV（Through Glass Via）等技術完成訊號互連。
隨著AI伺服器與大型運算平台對封裝面積需求快速增加，市場預期CoPoS將成為台積電延續先進封裝領先優勢的重要技術之一，也帶動玻璃核心載板、TGV加工及相關設備供應鏈商機浮現。郭明錤預估，CoPoS有望進一步強化台積電先進封裝競爭力，相關技術優勢能見度可望延續至2032年前後。
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