台積電說明，目前正在生產5.5倍光罩尺寸的CoWoS，並規劃更大尺寸版本。其中，14倍光罩尺寸的CoWoS可整合約10個大型運算晶粒與20個高頻寬記憶體（HBM）堆疊，預計於2028年開始生產。後續台積電將於2029年推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS，並與同樣預計於2029年推出的40倍光罩尺寸SoW-X系統級晶圓技術進行互補。
此外，台積電也將在其最先進技術平台上推出系統整合晶片（TSMC-SoIC）3D晶片堆疊技術，其中A14對A14的SoIC預計於2029年生產，其晶粒對晶粒I/O密度為N2對N2 SoIC技術的1.8倍，可支援堆疊晶片之間更高的數據傳輸頻寬。
台積電的緊湊型通用光子引擎（TSMC-COUPE）亦將達成關鍵里程碑，採用COUPE在基板上（COUPE on substrate）的共同封裝光學（CPO）解決方案，預計於2026年開始生產。相較於電路板上的可插拔方案，該技術可提供2倍功耗效率並減少延遲90%，目前已應用於200Gbps微環調變器（MRM），成為資料中心機架之間傳輸數據的高度精簡且節能解決方案。
在汽車及機器人領域，先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車需要領先的技術及嚴格的品質和可靠性標準。
實體人工智慧（Physical AI）應用，例如人形機器人，也採用了相似的嚴苛要求。為滿足其需求，台積電宣布推出N2A，這是首款採用奈米片電晶體的汽車製程技術。相較於N3A，N2A在相同功耗下速度將提升15-20%，預計於2028年完成AEC-Q100驗證。
此外，台積電在N2P製程設計套件（PDK）中提供「車用」設計套件，讓客戶在設計中考量汽車使用條件，得以在N2A製程技術取得完全驗證前提早開始設計。
N3A於2026年進入生產，顯示台積電為客戶加速汽車產品週期的努力已見成效。透過N3的「Auto Early」計畫，客戶於2023年即可開始設計，如今有超過10個客戶產品是基於N3A製程技術所規劃，讓汽車變得更智慧、更環保、更安全。
在特殊技術方面，台積電是首家於2026年將高壓技術引入FinFET世代的公司，其N16HV製程技術主要支援顯示驅動應用。針對智慧型手機顯示驅動器，相較於台積電的N28HV製程技術，N16HV閘極密度增加41%，功耗降低35%；針對近眼顯示器，N16HV能將晶片面積縮小40%，功耗降低超過20%，增強智慧眼鏡等應用的可用性。
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