倍利科表示，公司核心競爭力主要來自四大面向。首先，在軟體研發方面，核心團隊以交大電機碩博士為主，長期深耕影像演算法與AI技術，目前相關研發人力已逾50人，為最重要的技術基礎。
在AI與運算能力上，公司早期即投入影像演算法，並於GPU技術興起後迅速導入AI模型訓練，強化影像辨識能力，為台灣較早切入AI與演算法整合的業者之一。
在系統整合方面，公司將AI與演算法結合機台設備，涵蓋光學、機構與電控系統，形成完整機電整合能力，並依客戶需求進行客製化設計。
此外，公司自成立以來即專注半導體檢測領域，未涉足PCB AOI市場，過去近十年持續聚焦半導體AOI與AOM技術，建立技術門檻。
營運表現方面，倍利科2025年營收達20.7億元、EPS14.04元，2026年第一季累計營收為6.18億元，展現穩健成長動能。
在產能與設備需求方面，黃建中表示，「目前的話，我們工廠是全開，然後開始加班了」，以SoIC等先進封裝技術為例，若月產一萬片，約需配置8至12台設備，該需求水準亦適用於多數先進製程，顯示先進封裝持續推升設備需求。
倍利科透露，公司目前設備月產能約20台，近期趕工重心集中在CoWoS機台，出貨對象涵蓋晶圓大廠與OSAT封測廠，兩者比重約各半；至於面板級封裝設備已進入小量交機階段，預期2027年迎來出貨放量。
在技術面上，黃建中指出，SoIC設備成本高於CoWoS，主因在於潔淨度需達Class 1等級，氣體控制、風量與防塵設計皆須重新規劃，帶動整體成本上升，但並未如市場傳言大幅上漲。毛利率方面，公司過去維持逾六成水準，未來將在維持競爭力與客戶關係間調整價格策略。以產品結構來看，軟體毛利率可達九成以上，硬體設備約六成，仍具優勢。
隨著業務擴張，倍利科也持續加碼研發投入，預計今年人力將由約270人增至300人，新增人力多集中於研發部門，將推升整體營運費用。黃建中強調，公司已具備高度系統整合能力，可串接多達12家設備廠資料，且無須對方開放API，而是依據客戶既有IT架構與資料格式進行整合開發，展現軟體與系統整合優勢。
在策略布局上，倍利科正評估切入前段製程設備，但考量該領域需求量較小且由國際大廠主導，短期難形成規模效益，將審慎評估投入方向，傾向尋找更具成長性的應用領域。生產模式方面，公司採高度分工策略，機構件與組裝由台灣協力廠商負責，核心光學與AI軟體則由內部掌握，以兼顧效率與技術門檻。
展望未來，倍利科積極布局矽光子相關設備，目前進度落在下半年小量試產階段，初期以單台設備出貨為主，待客戶需求放量後再擴大出貨規模。整體而言，在AI與先進封裝需求持續推進下，公司營運動能仍具成長空間。
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