CoPoS放量估落在2029 龍潭試產線啟動
針對市場部分看法認為，台積電CoPoS放量時間可能由2028年延後至2029年，張敦翔表示，這仍大致符合原先預期，市場本來就預估CoPoS要到2028年下半年或年底開始出量，2029年才進入明顯放量階段。
他指出，CoPoS仍有不少技術難點需要時間克服，加上目前CoWoS需求及產能相當吃緊，台積電短期仍可能優先擴充CoWoS產能，因此CoPoS量產時程拉長並不令人意外。
張敦翔表示，台積電目前已在龍潭啟動CoPoS試產線，但從試產到真正大量生產仍需一段時間，後續量產進度仍有待持續觀察。
COUPE支援CPO整合 NPO、可插拔方案短期先行
光通訊方面，台積電發展COUPE技術，透過3D堆疊整合光子積體電路（PIC）與電子積體電路（EIC），並可進一步與高效能運算晶片共同封裝，作為CPO解決方案的重要技術。
張敦翔表示，台積電布局的是完整封裝解決方案，需要整合晶片、中介層及載板等多項技術，量產難度高於其他方案。相較之下，NPO及可插拔式光學元件只需聚焦個別元件，不必同時處理與其他晶片整合的完整度，因此量產門檻相對較低。
針對市場近期討論，張敦翔認為，若輝達希望更快導入光通訊產品，前期採用NPO或可插拔式方案，屬於合理的過渡方式，中長期仍可能朝CPO發展。CPO雖具備較佳效能，但也是目前技術最複雜、量產挑戰最高的方案，不能因短期先採用其他架構，就解讀為台積電COUPE或CPO發展受挫。
張敦翔指出，包括博通等業者也已布局相關產品，但光通訊技術演進原本就是由可插拔式及NPO方案，逐步朝CPO發展。近期部分負面消息在盤勢走弱時容易被市場放大檢視，但不代表中長期技術方向已經改變。
SoIC產能逐年倍增 長期需求看COUPE與CPO
除CoPoS及COUPE外，3D IC技術SoIC也是市場關注焦點。張敦翔表示，市場預估台積電今年底SoIC月產能約2萬片，2027年底可望增至4萬片，2028年底再提升至8萬片，呈現逐年倍增趨勢。
他表示，SoIC初期客戶可能包括AMD，也曾傳出蘋果有機會導入。不過，未來更大的需求可能來自CPO。當光子積體電路與電子積體電路進行堆疊時，需要透過3D IC技術整合，台積電COUPE也運用SoIC堆疊技術，因此CPO可望成為SoIC長期的重要應用之一。
至於CoWoS，張敦翔表示，估計今年底月產能約12萬片，明年可望進一步提升至16萬至17萬片，目前需求仍以輝達為主。隨著AI晶片持續放量，先進封裝需求仍將維持強勁。
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