針對馬斯克大動作跨足晶圓製造並與英特爾（Intel）合作，台積電董事長魏哲家在法說會上正面回應。魏哲家表示，英特爾與特斯拉目前都是台積電的客戶，同時也是競爭對手，並形容英特爾為「強大的競爭對手」。不過他強調，對台積電深具信心，晶圓代工「沒有捷徑可走」，關鍵仍在技術領先、製造能力與客戶信任。魏哲家也指出，一座新晶圓廠從興建到投產需時2至3年，產能爬坡仍需時間，這番「無捷徑論」被視為對馬斯克「光速建廠」雄心的隔空回應。
特斯拉官網釋出的職缺顯示，該計畫在台灣開出九種與Terafab相關的工程師職缺，包含化學機械平坦化（CMP）、電鍍、薄膜、乾濕蝕刻、微影及製程整合等晶圓前段核心步驟。相關職位要求需具備5年以上先進製程經驗，甚至點名需熟悉2奈米製程及CoWoS、SoIC等先進封裝流程，由於這些技術均為台積電開發之強項，短短兩週內據傳有超過百份履歷投向特斯拉，讓「挖角台灣半導體人才」的話題在圈內持續延燒。
眼見挖角消息引起熱議，馬斯克隨即在社群平台發文緩解氣氛。他沒有否認挖角的事實，而是重新詮釋Terafab的意圖，將搶人行為轉化為補充產能缺口。馬斯克在推文中直言：「SpaceX與Tesla永遠會是TSMC的主要客戶，而不是一般意義上的競爭對手。」更進一步表示，台積電無法完整供應他所需的驚人數量，「如果他們做得到，我們就不需要做這件事了。」
事實上，馬斯克對Terafab的野心極大，將其描述為一座「垂直整合的半導體工廠」，內部整合邏輯、記憶體、測試及光罩製作，並預計生產邊緣推論處理器、衛星抗輻射晶片及高頻寬記憶體（HBM）。為了達成2029年投產的目標，馬斯克團隊已接洽應用材料、東京威力科創等設備大廠，並要求以「光速」提供報價，顯現其作為「最大甲方」試圖補足產能不足的態度。
魏哲家則在法說會中引用輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳過去對台積電服務的肯定，強調「服務」是台積電競爭力的重要一環。他指出，目前AI需求太強，產能要到2027年才會逐步到位，「供應會持續非常緊張」，因此公司正全力加快新廠建設。產業分析指出，這場博弈反映出先進製程產能的極度稀缺，儘管馬斯克放軟姿態稱雙方是永遠的盟友，但強挖頂尖人才的動作，仍顯示出他試圖在AI晶片領域掌握主導權。
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