AI重寫IDM戰略！英特爾三路轉型、HBM三巨頭擴產 台灣成關鍵夥伴
...目前主流產品堆疊8至12層DRAM，涉及晶片薄化、TSV、堆疊、接合與高良率控制，技術門檻極高，目前...
補丁科技9/16登興櫃！每股參考價740元 3D WoW搶AI記憶體新戰場
...，其中多層產品可透過Hybrid Bonding與TSV堆疊，再與SoC或PU進行3D整合，單層頻寬...
三星3D記憶體再進化！zHBM、zNAND-O亮相 喊話與台廠攻破兩道AI高牆
...存方案zNAND-O，結合V10 BV-NAND與TSV技術，垂直堆疊多顆V-NAND，並透過UCI...
天虹訂單看到明年Q2！PLP第5台明年出貨 EUV量測拚客戶驗證
...天虹正開發新一代PVD腔體，透過提高電漿密度，改善TSV、TGV等高深寬比結構的階梯覆蓋率；ALD則...
AI晶片不只拚製程！台積電秀3Dblox、3DFabric 打造3DIC設計生態系
... IC發展的重要基礎。 他指出，3DIC核心技術TSV（矽穿孔）看似只是垂直導通孔，實際上涉及大量...
力成法說會｜拚全球首家量產FOPLP！攜AMD、博通攻CPO TSV Q4放量
...進封裝布局外，蔡篤恭也透露，力成已完成DDR5採用TSV（矽穿孔）互連技術的試產，預計今年第四季開始...
南亞科營收年增720%！連續9個月創高 下半年DRAM喊漲
...其他新型態客製化記憶體。相關封裝將採用3D IC、TSV等不同於傳統DRAM製程的設備，公司現有廠房...
AI泡沫要破了？專家：HBM、CPO投資不會停 台股止跌關鍵防線浮現
...子、光子整合將成為重要方向，相關技術也正從矽穿孔（TSV）逐步演進至玻璃通孔（TGV），以突破高速傳...
南亞科法說會｜明年資本支出估衝逾2000億 新廠2028月產3萬片、不急募資
...客製化記憶體也在準備中。相關封裝將使用3D IC、TSV等不同於傳統DRAM製程的設備，公司現有廠房...
搶攻DRAM、先進封裝擴產商機！應材推6大新系統 加速量產提升良率
...kota Vmax 2電化學沉積系統則支援矽穿孔（TSV）填充及微凸塊等細間距互連製程，並導入Ada...
SEMICON Taiwan 2026聚焦15大議題！首設「晶圓智造特區」 先進封裝成焦點
...毅表示，AI與高效能運算帶動先進封裝需求快速成長，TSV、FOPLP、SoIC及CoPoS等技術持續...
南亞科股東會｜AI改寫記憶體循環！資本支出衝520億 李培瑛：國際AI客戶不只一家、需求續強
...／16Gb LPDDR5及LPDDR4等產品。結合TSV矽穿孔技術開發的128GB DDR5 RDI...
台積電前研發大將助陣聯發科！強化CoWoS合作 外資另喊驚人目標價
...術，他創新的研發成果CoWoS，InFO-PoP及TSV技術領先全球，讓台積電在AI時代持續領先競爭...
聯電法說會｜下半年啟動漲價 22/28奈米動能強、曝先進技術最新進度
...年推出基於Imec技術的製程平台，並結合混合鍵合、TSV與小晶片整合能力，強化在AI與高速運算領域的...
創意秀12Gbps HBM4平台！採台積電N3P＋CoWoS HBM4E於Q2登場
...oIC face-to-face架構。設計中並整合TSV（矽穿孔）支援I/O訊號、電源與接地連接，並...
力成財報｜Q1獲利優於預期 資本支出上修至500億、營運逐季成長
...%，逐步朝量產目標邁進。 在矽光子領域，力成透過TSV與Bumping技術發展光引擎，將電子積體電...
台積電3奈米搶翻！AI客戶比重明年衝5成 CoWoS缺口擴產兩三倍仍不夠
...第一代，採用MIM電容橋接設計；EMIB-T則加入TSV，但目前尚未有產品，甚至可能僅用於Intel...
群翊法說會｜搶先進封裝商機！FOPLP設備將出貨美系客戶 訂單滿到年底
...應用涵蓋PCB、半導體、顯示器與光電領域，並延伸至TSV、TGV與銅柱凸塊等先進封裝製程。公司指出，...
半導體群山03｜AI浪潮下的彎道超車：台灣設備國家隊切入先進封裝戰場
此外，TSV、扇出型封裝（Fan-Out）、2.5D矽中介層與3D IC等技術，對表面平整度與結構精...
今年AI投資改追硬體股！外資點名台韓科技三強 HBM4成關鍵戰場
...惠者仍為三星與SK海力士。 HBM透過3D堆疊與TSV技術縮短資料傳輸距離，是AI硬體的高速動脈。...
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