力成表示，首季營收與淨利均優於預期，主要受惠記憶體市場復甦，以及高效能運算（HPC）相關產品測試需求強勁。資產負債結構方面，截至第一季底總資產達1269億元，負債比降至41.9%，淨值比提升至76.59%，整體財務結構維持穩健。
展望第二季，力成預期營收將較首季持續成長，毛利率也有機會突破20%。力成執行長謝永達表示，AI、雲端與邊緣運算需求持續強勁，帶動HBM、DRAM及NAND需求同步提升，在AI、HBM及先進封裝需求推升下，全年營運有望達高個位數成長，甚至不排除挑戰雙位數表現。
從營收結構來看，目前封裝占67%、測試占22%、SIP與模組占11%；產品別方面，DRAM約占20%、NAND約24%、邏輯產品約26%，其中AI、HPC與ADAS應用占比持續提升。謝永達指出，AI應用推動大型晶片與先進封裝需求，也使封測產業價值持續提升，尤其HBM需求強勁，外溢效應將進一步推升力成封裝與測試需求。
產能利用率方面，力成目前封裝產能約九成、測試約85%，整體接近滿載。公司表示，隨AI需求帶動後段產能緊張，已逐步向客戶反映價格，漲幅依產品不同，介於個位數至雙位數不等。
力成指出，原物料與製造成本自去年以來持續上升，部分漲價效益已於第一季顯現，第二季將更為明顯，加上產品組合優化與產能利用率維持高檔，將有助支撐營收與毛利率續升。
力成持續加速先進封裝布局，在面板級封裝（FOPLP）與矽光子光引擎（Optical Engine）兩大技術上同步推進。公司表示，FOPLP目前開發進展順利，預計今年下半年完成客戶認證，並於明年中前開始量產出貨，現階段良率已達90%至95%，逐步朝量產目標邁進。
在矽光子領域，力成透過TSV與Bumping技術發展光引擎，將電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）整合，相關封裝工程能力已完成驗證，預計今年底前導入量產。進一步與CPU、HBM等高階應用整合，則預估於2027至2028年逐步放量，切入AI與高速運算傳輸關鍵技術。
為支應AI與先進封裝需求成長，力成同步擴大資本支出。公司原規劃2026年資本支出約400億元，隨訂單與產能需求提升，預計將上調至約500億元，主要投入FOPLP、AI、HPC及ADAS等相關產能建置。子公司方面，超豐持續擴大Flip Chip產能，第二季月產能將突破2億顆，滿載時單月營收可達約2.5億元，年底產能進一步提升至2.3億顆，持續強化先進封裝供應能力。
海外布局方面，力成仍以台灣為主要投資重心，海外設廠須審慎評估客戶需求與地緣政治因素，未來優先考慮新加坡與日本市場，但須具備客戶承諾與足夠誘因才會啟動相關投資計畫。
股利政策方面，力成維持穩定配息原則，約為EPS的60%。以去年EPS約7.48元計算，現金股利約4.5元，預計於9月發放。公司強調，即使資本支出擴大，整體財務結構仍具支撐力，不影響既有配息政策。
力成指出，在AI帶動下，記憶體與先進封裝需求持續擴張，封測產業價值提升趨勢明確。公司預期2026年營收將呈現逐季成長，全年有望達高個位數成長，並視市場狀況挑戰雙位數表現。
點擊閱讀下一則新聞
