受惠全球記憶體市場供需結構改善，南亞科2025年合併營收達665.09億元，年增95.1%，全年稅後淨利66.1億元，淨利率9.9%，每股盈餘2.13元。公司也通過盈餘分配案，預計8月6日發放現金股利總額46.5億元，以私募後總股本34.5億股計算，每股配發約1.35元現金股利。
鄒明仁指出，去年第二季起，主要記憶體大廠陸續終止DDR4與LPDDR4供應規劃，將產能轉向HBM與高容量DDR5產品，帶動DRAM價格顯著上揚，南亞科自去年第三季起產銷狀況改善並轉虧為盈。其中第三季單季獲利15.06億元，第四季更大幅攀升至111億元。
他表示，目前AI需求正改變整個記憶體產業型態。AI伺服器架構持續升級，包括HBM、RDIMM、eSSD、NIC及BMC等元件，都大幅增加DRAM搭載量；終端產品方面，PC與高階手機因導入AI功能與邊緣運算，也持續提升記憶體需求。
南亞科指出，目前主要供應商持續縮減DDR4與LPDDR4供給，並將產能轉向HBM及DDR5等高階產品，市場已出現供給吃緊情況，部分客戶也開始要求簽訂長期供應合約。
展望2026年，鄒明仁表示，AI伺服器與一般伺服器對HBM及DDR5需求將持續擴大；AI手機則帶動高容量LPDDR需求增加。雖然整體PC出貨量可能微幅下滑，但因DRAM搭載容量提升，整體需求仍可望成長。
製程布局方面，南亞科目前10奈米級第二世代1B製程已量產16Gb DDR5、8Gb DDR4與4Gb DDR4產品，後續將推出16Gb DDR4、8Gb／16Gb LPDDR5及LPDDR4等產品。結合TSV矽穿孔技術開發的128GB DDR5 RDIMM伺服器產品，也已通過功能性測試。
此外，公司10奈米級第三世代1C製程16Gb DDR5預計今年下半年完成驗證，第四世代1D製程16Gb DDR5則預計於第二季導入試產。
南亞科也透露，客製化超高頻寬記憶體產品目前已開始貢獻營收，預計2027年上半年相關營收將進一步增加。公司已於今年4月完成私募案，取得約787億元資金，將用於先進記憶體製造廠務與生產設備投資，並強化與客戶合作關係，以及布局AI與CSP供應鏈應用。
產能規劃方面，南亞科表示，將加速五A新廠擴建，預計2027年第一季開始裝機，下半年進入量產。公司也將持續投入1C、1D與1E等先進製程自主研發，加速10奈米級製程技術布局，強化DDR4、DDR5、LPDDR5與AI高頻寬記憶體產品競爭力。
面對股東提問，總經理李培瑛表示，針對市場傳出公司與晶圓代工廠合作，切入美國AI晶片龍頭最新AI平台Rubin系列產品消息，公司不評論個別客戶與合作專案。
李培瑛指出，南亞科合作的國際AI客戶不只一家，而是有多家合作對象，但基於客戶營業利益與保密原則，公司不會進一步揭露個別合作內容。
他也透露，近期參與南亞科私募的四家策略合作客戶，主要皆與雲端AI應用相關；除了這四家外，目前也還有許多其他客戶正與南亞科洽談合作意向，顯示AI相關需求持續升溫。
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