群翊擴大研發布局先進封裝 推升高階PCB與載板需求
群翊2025年持續加大投入，研發費用年增45%，銷售與管理費用亦分別成長25%與29%，反映公司積極強化技術與市場布局。財務結構方面，截至年底總資產達88.96億元、年增4%，股東權益42.96億元、年增9%；營業活動現金流入7.16億元，期末現金及約當現金約5.19億元。董事會並決議每股配發現金股利10.2元，配發率約68%，兼顧成長與股東回饋。
在產品與技術布局上，群翊聚焦塗佈、烘烤、壓膜、整平與撕膜等核心製程，並整合自動化與視覺影像技術，產品應用涵蓋PCB、半導體、顯示器與光電領域，並延伸至TSV、TGV與銅柱凸塊等先進封裝製程。公司指出，AI與雲端運算帶動伺服器、資料中心與高效能運算需求快速升溫，也同步推升高階PCB、IC載板與先進封裝設備升級。
群翊布局先進封裝 搶攻Glass Core與AI伺服器商機
群翊營業副總經理李志宏表示，公司目前於桃園楊梅與中國蘇州設有兩座工廠，並規劃擴建楊梅二廠。因應設備大型化與產品結構調整，新廠設計已改為增建地下兩層並擴大無塵室配置，以支應未來產能與製程需求。研發人員占比已達25%，並持續擴編，以滿足先進封裝與AI應用帶來的客製化設備需求。
他指出，群翊目前主要受惠於高階PCB與IC載板，以及半導體TGV與先進封裝兩大成長動能。在AI伺服器、低軌衛星通訊與高速通訊應用帶動下，高階板材需求持續提升，公司在玻璃核心載板（Glass Core）領域已耕耘逾6年，PLP與晶圓設備亦已導入市場並取得實績。
根據產業數據，PCB與載板市場仍維持成長，其中伺服器與資料中心相關板材年複合成長率達17.2%，表現最為突出；同時有線與無線通訊需求升溫，顯示資料傳輸將成為AI之外的另一重要動能。航太與軍工應用亦出現成長趨勢，整體接單結構與市場發展方向一致。
在技術路線上，群翊同步布局板級與晶圓級封裝設備，並看好Glass Core與玻璃中介層發展。公司已建立從面板到晶圓的完整設備能力，包括壓膜、貼膜、塗佈與烘烤等製程，並導入客戶端。隨著國際大廠展示玻璃載板技術，市場方向逐步明確，通訊領域大廠亦開始關注相關應用。
群翊切入FOPLP出貨美國 訂單滿到年底、AI帶動先進封裝需求爆發
群翊董事長陳安順表示，公司近年毛利率維持4至5成水準，未來將透過產品組合優化持續提升。群翊已切入FOPLP領域，並開發大尺寸設備，產品已準備出貨至美國客戶，應用涵蓋衛星通訊。
針對產能布局，陳安順指出，新廠進度因技術世代變化而調整設計，包括增建地下室與優化無塵室配置，導致時程延後，但預計今年開工，未來產能可望倍增。
展望後市，群翊認為，AI帶動半導體、封裝與載板需求全面升溫，目前市場已出現缺材料、缺設備現象，公司訂單已滿至年底，對明後年營運展望正向。2025年訂單結構中，先進封裝與衛星通訊占25%，IC載板與高階PCB占60%，其餘為AR、VR等應用，有助支撐整體毛利。隨著AI與先進封裝趨勢持續發酵，群翊營運動能可望延續成長。
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