補丁科技9/16登興櫃！每股參考價740元　3D WoW搶AI記憶體新戰場

補丁科技搶攻AI記憶體　3D堆疊拚十倍頻寬

李曉雯指出，過去30年CPU、GPU運算效能成長速度長期高於記憶體，導致運算單元經常等待DRAM資料。相較現行GPU搭配HBM的2.5D架構，補丁科技採3D Near Memory，將Memory Stack直接與Processor進行3D整合，可縮短傳輸距離、降低RC Loss、延遲及功耗；並以Hybrid Bonding取代Micro-bump，透過更小Pitch增加I/O數量，提高整體頻寬。

補丁科技早在2014年即投入高頻寬、低延遲記憶體開發，當時配合Intel HPC產品需求，2016年完成Tape-out，一顆4Gb DRAM達144GB/s頻寬、延遲約17ns，成果並於2017年ISSCC發表，成為公司後續切入AI客製化記憶體的重要基礎。

目前補丁科技AI記憶體主要採3D WoW架構，其中多層產品可透過Hybrid Bonding與TSV堆疊，再與SoC或PU進行3D整合，單層頻寬可超過2TB/s、延遲低於20ns，能源效率約0.5pJ。

李曉雯表示，HBM目前仍是AI訓練的重要方案，但推論市場更重視即時反應及功耗，補丁科技希望讓DRAM在頻寬、延遲及能源效率上接近SRAM，同時保留DRAM容量優勢。

不過，WoW量產最大挑戰在良率。李曉雯指出，若單層DRAM良率80%，多層堆疊後良率將快速下降，因此公司除在設計階段導入修補架構，也必須建立完整測試流程，不只堆疊前進行篩選與修補，堆疊後、甚至與邏輯晶圓整合後，也要持續偵測及修復DRAM缺陷，才能將良率拉回合理量產水準。

AI業務占比升至4成　最快2027年量產貢獻

供應鏈方面，按資料顯示，南亞科目前持有補丁科技約35%股權、為最大股東，雙方持續在客製化DRAM與技術開發上策略合作。李曉雯表示，南亞科仍以DDR4、DDR5、LPDDR等標準型DRAM為主，補丁科技則聚焦AI客製化記憶體，目前市場需求高於供給，雙方競爭性不高。南亞科8月曾處分補丁科技71.5萬股，預計獲利約3.6億元，持股比例來到33.96%。

針對WoW所需Hybrid Bonding與TSV，李曉雯指出，補丁科技本身不提供相關製程，主要由前段晶圓廠負責。董事長丁達剛補充，DRAM與SoC Wafer接合涉及複雜異質整合，TSV與Hybrid Bonding多由SoC晶圓廠處理，多層DRAM堆疊則另有不同製程考量。

目前補丁科技AI業務以NRE為主，收入占營收約40%，隨客戶專案進入量產，未來將進一步擴大Royalty及Turnkey服務收入。客戶自2024年開始接洽、2025年陸續簽約，依目前進度，最快2027年可望看到量產貢獻，目前合作客戶超過2家。

營運方面，補丁科技2025年營收8.23億元、年增97%，稅後淨利2.05億元；2026年上半年營收10.88億元、年增248%，稅後淨利5.64億元，EPS達9.35元。丁達剛表示，公司採客製化記憶體方案，記憶體與運算晶片介面皆依客戶架構量身設計，以最佳化效能與功耗。