製程研發方面，南亞科1C製程產品已進入市場並取得不錯進展；1D製程正進行光罩製作，預計不久後開始試產；1E製程則處於初步開發階段，各項進度均依照原定規畫推進。
客製化記憶體方面，南亞科已投入晶圓對晶圓鍵合（wafer-to-wafer bonding）技術，其他新型態客製化記憶體也在準備中。相關封裝將使用3D IC、TSV等不同於傳統DRAM製程的設備，公司現有廠房已配置部分設備，短期內足以支應需求；若長期需求及產量增加，將尋求新的廠房擴充產能。
設備成本方面，李培瑛指出，目前整體半導體設備均有漲價趨勢，不限於EUV或DUV設備，實際價格及付款條件仍將依照公司與設備商的長期合作關係協商。
產能規畫方面，南亞科新廠第一階段月產能目標為3萬片，預計2028年達成，並規畫2029年進一步提升至3.6萬片。至於全產能4.5萬片的開出時程，仍須考量AI基礎設施、晶圓對晶圓鍵合及相關設備配置，目前尚在規畫中。
新廠預計需要約1,500名新進人員，目前已完成約一半招募，其餘人力將持續補足。未來若推動後段測試及封裝廠建置，也將產生進一步的人力需求。
資本支出方面，南亞科今年預計投入500多億元，明年內部初步規畫投入超過2,000億元，仍須提交董事會核准。新廠達到全產能預計總資本支出約4,800億元，目前已投入接近但不到1,000億元。
李培瑛表示，以南亞科目前財務狀況，後續資本支出可由現有資金支應，暫時沒有迫切募資需求。不過，公司不排除從長期角度評估其他籌資方案，目前尚無強烈需求。
針對第二季毛利率達79.5%，李培瑛表示，該數字已是既定財務結果，未來狀況仍有機會進一步改善。由於現有產能已接近滿載，短期銷售量不會明顯增加，必須等到新廠產能開出後，才有進一步成長空間。
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