易錦良指出，天虹去年將開發重心放在310×310毫米PLP平台，首台採客戶評估模式，第二台起已轉為正式銷售，二至四號機預計今年底出貨，第五號機則落在明年第一季。易錦良指出，一般設備自收到PO至交貨約4個月，若客製化程度較高，則約需6個月。
除設備銷售外，天虹也在湖口廠設置獨立區域，利用自家設備協助客戶開發先進製程。目前第一區已有客戶進駐、第二區合作大致談定，預估明年第一季前第三區也可望由客戶進駐。
海外布局方面，天虹去年底收購日本C&CK並更名為「哲虹」，未來將作為拓展日本市場的據點。易錦良表示，熊本仍是未來一定會走的方向，但現階段先透過既有日本企業作為Hub，再向其他地區拓展。此外，預計下季也將有天虹設備進入美國，逐步擴大海外市場版圖。
技術布局方面，易錦良指出，先進製程與先進封裝仍是客戶投資重點，光通訊相關應用也開始帶動設備需求，CPO帶動磷化銦（InP）設備需求，今年已為天虹帶來不少生意，但目前產業最大瓶頸不是需求，而是磷化銦基板供應不足，這全球仍須進一步擴產。
易錦良表示，天虹先進封裝今年營收占比估約40%。下半年訂單狀況仍佳，部分能見度已看到明年第二季，ALD設備出貨比重明顯提高，310×310毫米PLP平台也接獲不同客戶需求，相關設備預計年底陸續交付並認列營收。
過去天虹另一大業務來源碳化矽（SiC），近期也受惠資料中心需求回溫。易錦良表示，SiC客戶近期相當忙碌，看好明年產業可能迎來下一波擴產機會。
在新設備方面，天虹正開發新一代PVD腔體，透過提高電漿密度，改善TSV、TGV等高深寬比結構的階梯覆蓋率；ALD則布局UV ALD及310×310毫米PLP ALD，其中UV ALD利用光化學反應降低電漿損傷與熱預算，鎖定更先進製程需求。
易錦良強調，UV ALD與PLP ALD都是天虹挑戰「世界第一」的技術，過去台灣設備商常被視為國際設備大廠的追隨者，但台灣擁有全球最先進的半導體客戶，也有機會從Follower轉為Pioneer。
此外，天虹已完成12吋機械剝離（Mechanical Debond）設備開發，預計下月出貨給客戶，主要瞄準不透光載板無法使用Laser Debond或UV Debond的需求；蝕刻領域則預計年底推出Vectra新腔體，鎖定Silicon Etch及SiC Etch，並應用於TSV等結構。
至於EUV量測設備，易錦良表示，目標今年底或明年初送往客戶端評估，爭取進入客戶廠區。天虹目前累計取得425件專利，其中約半數為發明專利，持續以技術及專利建立競爭門檻。
區域市場方面，天虹中國營收比重持續下降，但整體營收仍成長，目前以台灣市場成長幅度最大。易錦良表示，中國市場競爭相對激烈，反觀台灣受惠先進製程及封裝投資，仍是目前主要成長來源。
易錦良表示，天虹正朝跨國半導體設備公司發展，從兩岸、日本到美國逐步擴張布局，現在開始在挑戰世界第一的地位，不再只是一個Follower，希望結合台灣的技術能量與產業經驗，朝全球設備市場前進。
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