余振華在去年7月8日正式從台積電退休。余振華畢業於國立清華大學物理學系，先後取得材料工程研究所碩士、美國喬治亞理工學院材料工程博士學位，根據介紹，余振華在台積電服務超過20年，成功研發銅導線/低介質材料的互聯技術，從0.13微米到40奈米領先競爭者，並新創晶圓級系統封裝技術研發，開發異質微系統的2D/3D整合技術，他創新的研發成果CoWoS，InFO-PoP及TSV技術領先全球，讓台積電在AI時代持續領先競爭對手。
聯發科表示，余振華先生自台積電榮退後，我們非常榮幸能邀請他擔任聯發科的非全職顧問。期盼借重其深厚的業界經驗與技術專長，協助本公司高階封裝未來技術的前瞻探索與路徑規劃，同時指導本公司深化在台積電高階封裝相關產品和技術的研發與投資佈局。
面對AI需求暴增，加上聯發科切入Google TPU供應鏈，這使得法人相當關注聯發科後續發展。對此，聯發科副董事長暨執行長蔡力行在日前法說會表示，公司正持續加大在運算、製程與封裝領域的投資，近一年資料中心相關投入已接近翻倍，顯示AI轉型決心。
面對先進封裝產能風險，聯發科表示，公司採多元技術布局策略，並與台積電在CoWoS等領域維持密切合作，例如2奈米製程晶片預計今年推出，以強化技術支援並降低風險。
此外，市場上有傳聞，余振華擔任顧問是為了解決英特爾先進封裝技術「EMIB-T」，聯發科也強調，此事與英特爾EMIB無關。
聯發科在法說會表示，為美國超大型雲端服務商開發的首顆AI加速器ASIC專案進展順利，將如期量產，預計今年第四季可貢獻約20億美元營收。展望2027年，該專案規模有望擴大至數十億美元，另一項AI ASIC專案亦預計於2027年底前量產，並已有多項新案進入最後討論階段。
受此激勵，美系外資重申聯發科「買進」評等，並將12個月目標價調升至5000元，以目前股價2610元計算，潛在上漲空間逾9成。
外資指出，未來成長動能主要來自AI ASIC專案推進，隨著公司由I/O晶片設計延伸至運算晶片領域，新一代產品平均售價（ASP）可望顯著提升，加上專案內容價值提高，將帶動毛利率與獲利能力同步成長。
外資預估，聯發科AI ASIC業務將快速擴張，2028年相關營收可望達480億美元，遠高於先前預估的190億美元，占整體營收比重達66%。雖市場對先進封裝第二方案仍有疑慮，但公司認為相關技術與執行進展順利。
在成長動能推升下，外資預測聯發科2027至2028年營收年增率將達61%與111%，營業利益率亦可望由2027年的22%提升至2028年的33%。同時，公司上修2026年AI ASIC營收指引至20億美元，並看好2027年規模可達數十億美元。
此外，公司亦將AI ASIC市場規模預估提前上修至2027年達700億至800億美元，顯示AI客製化晶片需求成長超出預期，讓公司進入新一波成長周期。
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