力成法說會｜拚全球首家量產FOPLP！攜AMD、博通攻CPO TSV Q4放量
【記者呂承哲／台北報導】封測大廠力成（6239）董事長蔡篤恭今（28）日在法說會表示，公司FOPLP（扇出型面板級封裝）技術開發持續推進，AMD相關專案依照計畫進行，預計明年年中前可望如期量產，目標成為全球第一家量產FOPLP AI應用的公司。同時，公司與博通（Broadcom）成立新加坡合資公司，除深化先進封裝合作，也將正式跨足光通訊領域，擴大AI基礎建設布局。
蔡篤恭表示，新產品導入與客戶認證同步進行，過程雖面臨不少技術挑戰，但公司已集中資源逐步克服，AMD專案進度均按規畫推進，對如期量產深具信心，預計明年年中前完成量產，搶攻AI晶片新世代封裝商機。
談到與博通合作，他表示，雙方成立新加坡合資公司，是力成發展歷程的重要里程碑，未來力成將成為博通策略性優先合作夥伴，雙方將共同開發應用於先進封裝的細線寬重布線層（RDL）技術，提升先進基板封裝能力。由於合作內容涉及保密協議（NDA）及主管機關審核，待取得核准後，將依規定對外說明。
蔡篤恭指出，透過與博通合作，力成也正式跨入光通訊市場。今年底將開始小量生產採用微凸塊（Micro bump）技術的光學引擎（Optical Engine），預計明年下半年整合至交換器（Switch），推動CPO（共同封裝光學）交換器產品，並規劃2028年進一步整合至AI晶片，建立完整光通訊產品路線圖。此外，合資公司也有助於分散地緣政治風險，但力成仍將持續在台灣投入先進封裝研發、擴充產能，並維護核心技術與智慧財產權。
除了先進封裝布局外，蔡篤恭也透露，力成已完成DDR5採用TSV（矽穿孔）互連技術的試產，預計今年第四季開始量產，可望為未來切入HBM製造奠定基礎。
蔡篤恭也在法說會展示Fan-out PLP工程樣品指出，目前AI晶片封裝多為1至3倍光罩尺寸（Reticle Size），力成已具備超過5倍光罩尺寸封裝能力，年底更將導入可支援9倍尺寸的新設備，未來還將朝14倍邁進。他表示，相較傳統晶圓製程一次僅能生產約8至9顆大型AI晶片，面板級封裝可提升至約45顆，有助客戶大幅提高封裝產能，力成也希望藉此成為AI晶片封裝的重要解決方案供應商。
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