根據市場消息，三星電子與SK海力士現階段包辦HBM4主要產能，預計下半年進入量產階段，將成為營收與獲利成長新動能。受此帶動，今年以來台韓股市表現強勁，截至2月底，台股在台積電股價突破2,000元帶動下漲幅逾兩成；韓股在記憶體結構性缺貨與兩大記憶體龍頭領軍下，漲幅更接近五成。
摩根士丹利提出「HBM4時代鐵三角」概念，指出隨HBM4標準確立，底層邏輯晶粒將由晶圓代工廠生產，使台積電與SK海力士合作更加緊密。報告比較三家優勢：SK海力士在HBM技術持續領先，台積電在先進代工領域具不可替代性，三星則憑藉垂直整合與一站式服務具追趕潛力，預估三巨頭今年將瓜分全球AI晶片硬體逾八成產值。高盛亦將三者列為「不可或缺的亞洲三強」，看好AI伺服器資本支出今年達高峰，成為主要受惠族群。
國泰投信指出，台積電憑藉高良率、低功耗先進製程與3D Fabric整合技術，成為AI運算核心。然而，AI硬體不僅需要強大運算能力，更仰賴高速記憶體支撐，否則將面臨「記憶體牆」瓶頸。台灣記憶體廠多以成熟製程為主，尚未實質切入HBM核心領域，因此在儲存端最直接受惠者仍為三星與SK海力士。
HBM透過3D堆疊與TSV技術縮短資料傳輸距離，是AI硬體的高速動脈。SK海力士除持續推進HBM4，也宣布與SanDisk合作推動新一代HBF（高頻寬快閃記憶體）標準，填補HBM與SSD間的性能缺口，預計今年下半年提供樣品、2027年初商用。三星則以全球最大產能與垂直整合優勢，成為穩定供應鏈的關鍵角色。
國泰臺韓科技（00735）布局AI硬體鐵三角，前三大持股為三星電子、台積電與SK海力士，近一年報酬達90.38%（2026/1）。相較多數台股ETF偏重單一市場，00735納入逾四成韓股科技權重，補足HBM與新世代儲存技術版圖。在韓股複委託門檻與成本較高情況下，透過ETF可一次掌握AI供應鏈三大核心，有望參與跨國AI硬體成長紅利。
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