AI排擠效應浮現 3奈米產能持續吃緊
喬安指出，在先進製程方面，3奈米同樣面臨產能吃緊問題。喬安受訪時直言，目前產能「也不夠」，且仍將持續擴產。針對日本熊本二廠轉向3奈米布局，她指出，由於台灣本身產能也不足，「應該會買新的設備」。
她進一步表示，日本並非3奈米主要需求來源，沒有什麼當地的3奈米客戶，該廠定位主要是支援現有全球大客戶的需求缺口，而非服務當地市場。
從應用結構來看，3奈米需求正快速轉向AI。喬安透露，隨著NVIDIA與Broadcom等客戶需求擴大，
AI相關客戶占比約36%，預期明年有機會超過五成，但最終比重仍難精確預估，主因在於製程即將進入2奈米世代，應用結構仍會持續變動。
至於2奈米發展，她表示，目前仍以手機與PC客戶為主，AI導入時程可能落在2027年，整體技術進展沒有太大問題，相較競爭對手進展相對順利。
CoWoS供不應求 Intel EMIB成替代選項但仍待驗證
在先進封裝領域，台積電CoWoS仍居主導地位，但市場已開始出現變化。喬安指出，受限於CoWoS產能不足與地緣政治因素，客戶逐步尋求替代方案，包括轉向Intel的EMIB技術。相較之下，EMIB具備較大封裝尺寸與較低成本優勢，且可在美國本土生產，因而吸引Google導入下一代TPU。
她也提醒，EMIB目前仍存在不確定性。該技術分為EMIB-M與EMIB-T，其中EMIB-M為現行已使用的第一代，採用MIM電容橋接設計；EMIB-T則加入TSV，但目前尚未有產品，甚至可能僅用於Intel自家產品，未來是否能對外提供仍是關鍵觀察點。此外，Intel在外部客戶服務、製程穩定度與良率方面仍有疑慮，加上頻寬與效能可能不及CoWoS，整體競爭力仍待驗證。
整體來看，喬安表示，市場確實觀察到客戶有意願嘗試多元方案，但目前仍處於「剛開始起步、還在研發的階段」，短期內格局仍難明朗。
AI需求倍增壓力延燒 CoWoS吃緊、CoPoS離量產還有距離
即便如此，喬安認為，CoWoS產能依舊吃緊。她指出，雖然台積電持續擴產，但「需求一直在增加」，使供需缺口難以弭平。今年產能約10萬片，明年目標提升至14萬片，但仍存在落差。
需求快速擴張的關鍵在於AI晶片設計演進。喬安舉例，新一代AI晶片（如Rubin）因單顆晶片所需晶圓數大幅提升，即使出貨量相同，所需晶圓數可能達兩至三倍，帶動整體產能需求呈倍數成長，「產能就算增加兩三倍也不夠」。
在海外布局方面，目前先進封裝仍以台灣為核心。她指出，美國生產的晶片現階段仍需運回台灣封裝，短期將透過OSAT夥伴補足當地能力；長期則規劃自建產能，但尚未落地，因此仍以「台灣封裝或委外合作」為主。
此外，台積電CoPoS亦受市場關注。不過，喬安坦言，該技術尚未進入試產階段，預計最快要到2028年下半年至2029年才有機會量產，短期內仍難成為主流方案。
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