聯電指出，預估第二季ASP成長主要來自22奈米與28奈米製程占比提升，並非全面性同類產品調漲。公司強調定價策略一向以價值導向為核心，不會採取短期投機式漲價，而是依據技術差異化、產能配置與長期客戶關係進行調整，確保營運穩健與客戶合作關係。
法人關注產能利用率回升是否帶動獲利改善。聯電表示，第二季產能利用率將達80%以上，其中12吋產能高於平均，8吋廠則持續回升，但仍略低於整體水準。公司指出，部分8吋廠利用率已接近滿載，顯示市場需求逐步回溫。
此外，受折舊費用持續攀升影響，出貨成長帶來的利潤提升將部分被抵銷，加上地緣政治帶動的成本上升，毛利率短期仍面臨壓力。公司指出，新加坡12i廠將於下半年量產，未來數季折舊仍將持續增加。
從需求面來看，第二季通訊市場明顯回溫，主要由顯示器驅動IC（DDI）、網通設備、FPGA與影像處理器（ISP）帶動。儘管PC與手機需求仍偏疲弱，但AI周邊晶片、汽車與工業應用需求成長，有效抵銷部分逆風，公司維持全年一般市場約13%成長預期。
在先進技術布局方面，聯電指出，目前已與超過10家客戶合作推動先進封裝，預計2026年將有逾35個設計定案，並看好明年營收顯著提升。公司亦表示，面板級封裝與橋接晶片（bridge die）等新技術持續推進，相關產能將依客戶需求與市場狀況逐步擴張。
矽光子方面，聯電透露正與產業領先客戶合作開發，並規劃於2027年推出基於Imec技術的製程平台，並結合混合鍵合、TSV與小晶片整合能力，強化在AI與高速運算領域的競爭力。
資本支出與產能布局方面，聯電表示將持續投資以支撐成長動能，並與客戶密切合作規劃未來擴產模式。針對海外布局，公司指出目前台灣以外投資仍有限，但將視市場機會彈性調整。
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