南亞科小金雞補丁科技今登錄興櫃！早盤股價一度飆逾6成
...牆（Memory Wall），並以「一片補丁，十倍頻寬」作為發展目標。 按資料顯示，南亞科目前持有...
稜研9/22掛牌！承銷定價60元 毫米波三大市場邁入交付量產
...G／6G、衛星與國防產業。隨AI浪潮帶動高速率、大頻寬及天地一體化通訊需求，毫米波市場持續擴張。 ...
輝達AI工廠版圖再擴張！第三方XPU接入NVLink 澳洲2027衝2GW
...晶片業者直接連接經過驗證的NVIDIA平台，透過高頻寬、低延遲技術，將客製化XPU及CPU接入NVI...
科技股被高利率壓著打！法人看AI長多不變：震盪正是布局機會
...於雲端服務供應商，如今逐步轉向半導體、先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）及相關設備材料等上游供應鏈，現...
iPhone 18 值得換嗎？ 分析推薦「等20周年大改款」
...按鍵、A21 Pro晶片、新型矽陽極電池，以及更高頻寬的記憶體設計。 若其中多項成真，外觀與核心硬...
擷發科技拿下6.3億AI智慧住宅大單！10月啟動 分36個月認列營收
...技表示，透過終端裝置即時運算，可降低雲端傳輸延遲及頻寬負擔，同時讓住戶個人資料在地儲存，強化隱私安全...
英特爾、台積電、日月光搶先進封裝！Hybrid Bonding、CPO成新戰場
...ing透過上下晶片銅電極直接結合，可提升互連密度、頻寬及傳輸能效，目前已應用於CMOS影像感測器及部...
AI重寫IDM戰略！英特爾三路轉型、HBM三巨頭擴產 台灣成關鍵夥伴
...近30%，其中DRAM更達約37%。 當中又以高頻寬記憶體（HBM）最受關注。HBM透過3D堆疊多...
iPhone 18 Pro正式發表！A20 Pro效能大升級 相機首度支援可變光圈
...代提升40％；神經網路引擎也擴增至32核心，記憶體頻寬增加50％，強化生成式AI、影像處理及遊戲表現...
補丁科技9/16登興櫃！每股參考價740元 3D WoW搶AI記憶體新戰場
...ump，透過更小Pitch增加I/O數量，提高整體頻寬。 補丁科技早在2014年即投入高頻寬、低延...
台灣大推MyAgent 林之晨：企業事業營收年增逾2成
...新商機。 值得注意的是，AI部署同時推升企業的大頻寬連線需求，加上企業面臨更多即時溝通及服務需求，...
AI狂吞Token撞「記憶體牆」！HBM從邊緣走向運算核心 狂堆疊迎3挑戰
...持續通訊、推理及更新狀態，對運算、記憶體容量及互連頻寬提出更高要求。 研究顯示，多Agent AI...
AI晶片愈做愈複雜！聯發科劉添益：供應鏈再各自為政「絕對被淘汰」
...將邏輯小晶片（Chiplet）與HBM整合，以提高頻寬與容量，但隨著中介層跨越多個光罩尺寸、基板面積...
臻鼎秀34層AI伺服器板！展出800G及1.6T產品搶XPO、NPO商機
...蓋XPO與NPO等次世代應用，鎖定新一代資料中心大頻寬、低延遲需求，並結合SLP（mSAP）精密製程...
Google突破AI記憶體牆！TPU v8首度訓練、推論分流 KV Cache壓縮6倍仍不夠
...呈指數成長，但AI擴展能力逐漸受到實體記憶體容量及頻寬限制，「我們已正式從受FLOPS限制，轉向嚴格...
AI引爆半導體大成長！SEMI總裁：2035產值邁3兆美元、全球仰賴台灣
...正從模型訓練逐步走向終端推論，進一步帶動記憶體、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝及矽光子等需求快速攀...
搶CPO商機！崇越攜SCIVAX攻奈米壓印 8吋晶圓月產能達8000片
...模組，CPO具備更短的電性傳輸路徑、更低功耗、更高頻寬密度及更佳散熱效率，被視為突破傳輸能耗瓶頸的關...
三星3D記憶體再進化！zHBM、zNAND-O亮相 喊話與台廠攻破兩道AI高牆
...ilization（利用率）、Bandwidth（頻寬）及Efficiency（效率）四大面向，透過...
散熱成異質整合瓶頸！台積電： CoWoS放大功耗同步增 終極目標曝光
...Scale-across發展，涵蓋運算效率、記憶體頻寬、互連、供電及冷卻。台積電則透過先進製程、So...
先進封裝需求狂飆！日月光揭2大瓶頸 3DIC聯盟首納系統整合商
...展，洪松井認為，先進封裝沒有止境，未來除了追求更高頻寬，也必須把CPO（共同封裝光學）融入先進封裝製...
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