聯電法說會|先進封裝與矽光子成新動能 2027有望營收顯著放大
...封裝技術,因應異質材料與多基板整合需求,朝1.6T頻寬及更高規格邁進。 在中介層產能規劃上,王石表...
...封裝技術,因應異質材料與多基板整合需求,朝1.6T頻寬及更高規格邁進。 在中介層產能規劃上,王石表...
...技股表現。尤其雲端服務供應商(CSP)對GPU與高頻寬記憶體(HBM)的需求仍然強勁,成為支撐半導體...
...快速擴張,系統瓶頸已不再僅來自運算晶片,而是轉向「頻寬密度」與連接規模。他指出,當超級電腦規模放大 ...
...鍵介面,確保先進AI加速器可與其3D光子引擎實現高頻寬、低延遲且穩定的連接,為大規模AI系統提供可量...
...未來AI叢集在面對前沿模型需求時,能兼顧能源效率與頻寬密度。 Cadence矽解決方案事業群資深副...
...assage可為XPU與交換器晶片間通訊提供更高的頻寬密度與能源效率,有效突破大型AI基礎模型在訓練...
...時程,同時深化產學合作。 此外,美光先前宣布的高頻寬記憶體(HBM)先進封裝廠亦位於同一製造園區,...
...台開發,鎖定資料中心、高速網路與AI時代所需的超高頻寬應用。 世界先進則是受惠於台積電將產能聚集在...
...隨Wi-Fi 7逐步商用並朝Wi-Fi 8演進,高頻寬、低延遲需求持續提升,公司已提前布局新一代通訊...
...結合推理、記憶與決策能力的應用型態,對記憶體容量、頻寬與存取效率的需求呈現指數型提升,推升本輪DRA...
...器平台記憶體用量大幅提升,加上主要供應商產能轉向高頻寬記憶體,整體供需緊張情況恐延續至2027年甚至...
...導體設備大廠DISCO股價強勁表現,在AI晶片與高頻寬記憶體(HBM)雙引擎驅動下,日本半導體設備廠...
...的超級循環,三大原廠優先將產能配置至AI伺服器用高頻寬記憶體(HBM),導致價格波動加劇。除記憶體外...
...台開發,鎖定資料中心、高速網路與AI時代所需的超高頻寬應用。 聯電資深副總經理洪圭鈞表示,取得im...
...803)經理人楊立楷指出,雲端服務供應商大幅加碼高頻寬記憶體,亦間接壓縮一般消費性記憶體產能,使價格...
...。外資指出,此舉不僅可為力積電帶來可觀的一次性收益,也有助於其切入高頻寬記憶體(HBM)相關供應鏈。
...態勢短期難解。 他指出,雲端服務供應商大幅加碼高頻寬記憶體,亦間接壓縮一般消費性記憶體產能,使價格...
...3等多項產品短期內供給仍偏緊;隨著運算架構演進,高頻寬與高密度DRAM應用正由資料中心延伸至雲端與邊...
...是目前少數能與三星電子、SK海力士競逐AI伺服器高頻寬記憶體(HBM)的業者,更是台灣最大規模的外資...
...成初步測試,未來隨著Starlink衛星持續降軌、頻寬與延遲改善,手機直連衛星將不再侷限於語音與簡訊...