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台積電法說會前瞻|先進封裝全面布局 CoPoS、COUPE進度曝光、SoIC起跑

台積電法說會前瞻|先進封裝全面布局 CoPoS、COUPE進度曝光、SoIC起跑

【記者呂承哲/台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電(2330)法說會將於週四(16日)登場,市場除關注2奈米製程與整體營運表現外,先進封裝技術發展亦成為另一大焦點,包括CoPoS(面板級封裝)與COUPE(矽光子CPO封裝)等技術仍處於驗證與測試階段,距離真正放量仍需時間,發展節奏將牽動未來AI供應鏈布局。

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