AI運力瓶頸浮現！資料傳輸卡關 CPO成解方
在AI運力方面，傅坤泰表示，市場過去多將運力等同NVLink或NV Switch，但真正瓶頸在於資料傳輸效率。隨AI從訓練走向大規模推論與AI代理，若GPU算完後資料無法即時傳輸，將導致閒置問題，例如100分鐘中約有30分鐘處於閒置狀態，即便叢集運算亦然。
也就是說，若運力無法同步升級，再高算力也難完全發揮。NVIDIA雖持續升級NVLink，但仍不足以解決問題，存力同樣面臨瓶頸，這也是其在GTC將CPO納入整體方案的主因。
傅坤泰指出，NVIDIA長期為銅傳輸重度使用者，即使部分雲端業者採用直連電纜（DAC）降低成本，仍高度依賴銅。但在新一代Rubin架構中，AI系統已由單櫃scale-up轉向多機架scale-up，對高速與低延遲連結需求大幅提升，成為導入CPO的第一動機。
同時，未來Feynman世代頻寬將由100G PAM4提升至200G甚至400G PAM4，銅傳輸將逐步面臨物理極限，光傳輸成為必要選項，意味CPO短期解決架構瓶頸，長期則支撐頻寬升級。
台積電陣營成形 供應鏈曝光
在產業主導權方面，傅坤泰指出，CPO涉及光通訊與半導體深度整合，市場對主導權仍有分歧。光通訊業者希望主導，但CPO概念源自半導體產業，光通訊廠多屬整合角色，因此目前仍以半導體業者為主。市場共識則在於以矽光子為核心，將封裝、矽光晶片、FAU（光纖陣列）、微透鏡與雷射整合進單一晶片，形成高技術門檻。
從產業觀察，今年OFC光通訊展已分為非台積電體系與台積電陣營兩大路線。雖然非台積電體系占比約九成並提出多元方案，但2026年至2027年上半年實際供應鏈，包括Lumentum、Coherent、台達電、萬潤、旺矽、上詮、波若威與訊芯-KY，多數仍圍繞台積電方案發展。傅坤泰認為，短中期具備量產能力者仍以台積電路線為主，未來Broadcom與Marvell亦不排除向其靠攏。
進一步分析，台積電優勢在於平台整合與量產能力。其將CoWoS先進封裝納入CPO架構，延伸至XPU與ASIC網路應用，並將光引擎（OE Engine）與FAU直接整合進製程，而非採可插拔模組設計。此設計要求元件需具備至少260度耐溫能力，高於一般FAU約80至110度標準，雖提高技術門檻，但也確保量產與系統整合可行性。
看好CPO市場快速成長 WDM架構帶動雷射需求起飛
在傳輸架構上，台積電導入WDM（波長分波複用）技術，使單一光纖可承載多波長訊號，提升頻寬並有機會避開400G PAM4瓶頸。在矽光應用中，WDM主要處理封裝內短距離訊號，例如200G由50G×4組成、400G由50G×8構成，降低對PAM4校正與PCB設計的依賴。
不過，此設計需將光引擎置於矽中介層並增加調製器數量，對製程能力要求更高。相較之下，其他競爭技術如400G單通道或TFLN（薄膜鈮酸鋰）方案，多仍停留在實驗或驗證階段，尚未建立成熟量產架構。
在市場規模方面，目前AI系統scale-up仍以銅纜與PCB為主，即便Rubin Ultra亦然，但若導入光傳輸，市場將顯著放大。在未計入WDM效應下，市場已有5至10倍成長空間；若納入WDM仍可上修。依Lumentum預估，2027年CPO進入Phase 1，對應Multi-rack應用，市場規模約為現有3至4倍；進入Phase 2後，光與銅將產生替代關係，需求可能擴大至9至16倍，未來一至兩年將是關鍵期。
此外，高功率雷射為重要零組件。目前800G光模組多使用約70毫瓦雷射，但隨通道數增加與1.6T世代來臨，對100毫瓦以上雷射需求將明顯提升，具備供應能力的亞洲廠商仍有限。在NVIDIA供應鏈中，Lumentum與Coherent已占重要地位。
傅坤泰強調，CPO並非單純技術替代，而是AI架構升級下的必然選擇。在矽光子、先進封裝與系統整合帶動下，台積電已建立具量產潛力的技術路線。隨Multi-rack與高頻寬需求持續擴大，市場可望迎來成長爆發，同時供應鏈也出現「OOC（Out of China）」趨勢，業者逐步降低對中國依賴，並帶動台廠受惠。
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