魏哲家指出，在技術領先與營運槓桿帶動下，公司維持「營收成長高於資本支出」的模式，擴產節奏兼顧紀律與效率，產能與投資規劃並非因應競爭對手，而是確保客戶產品順利量產。
展望2026年，他坦言記憶體價格上漲影響價格敏感終端市場，PC與智慧型手機需求略顯疲軟，但高階智慧型手機仍具支撐力。全年營收以年增30%以上為基礎，是否上修將於7月提供更明確數字。
從產業面觀察，魏哲家指出目前仍處於供不應求狀態，帶動產能持續擴張。公司亦上調長期財務目標，預估2024年至2028年毛利率維持56%以上、ROE維持20%以上，顯示對長期獲利能力具高度信心，並強調不會以價格競爭追求短期利益，而是優先確保客戶成功。
在先進封裝方面，魏哲家直言，隨著AI晶片尺寸持續放大，封裝已成為關鍵競爭力。台積電目前提供市場上最大光罩尺寸封裝能力，持續強化技術以支援AI與高效能運算需求。
CoWoS為目前主力技術，並搭配晶圓級系統（SoW）應用於高階AI晶片。隨著AI模型規模擴大與晶片整合度提升，客戶對大尺寸與高頻寬封裝需求快速增加，帶動CoWoS需求持續爆發。公司同時也在推進新一代方案，並著手建立試產線，預計數年後進入量產，藉此提升產能並優化成本結構。
面對競爭對手如英特爾EMIB等不同先進封裝方案，魏哲家表示，業界提供多元技術選項是好事，客戶可有更多選擇，而台積電也能在競爭中爭取更多業務。他強調，公司「不會放過任何一筆生意」，並持續與所有客戶合作，確保需求能被滿足。
魏哲家也坦言，先進封裝產能仍相當吃緊，供應面臨挑戰，公司正持續擴充產能並提升技術能力，以支援客戶需求。在AI晶片設計趨向大型化與高整合的趨勢下，先進封裝已不再只是製程延伸，而是影響效能與成本的重要關鍵。
在全球布局上，魏哲家表示，亞利桑那擴廠是為滿足美國客戶長期需求，公司已取得第二塊土地並規劃興建更多晶圓廠。隨著當地經驗累積，對進度與成本改善更具信心，並將加速推進建廠。
先進封裝方面，他指出高階封裝產能同樣吃緊，需與OSAT夥伴合作擴充產能。面對機械應力、翹曲與熱限制等挑戰，公司已累積大量經驗並持續提升技術能力，「越困難越好」。
針對AI營收定義，魏哲家表示，CPU在AI資料中心的重要性提升，但目前無法精準區分用途，仍未納入AI或HPC營收計算。現階段AI營收仍以GPU、ASIC及HBM相關元件為主，未來不排除調整定義。
在AI競爭態勢上，面對新一代架構導入CPU與LPU設計，部分業務由競爭對手承接，魏哲家未評論特定客戶，但透露台積電已與客戶合作開發下一代LPU，並對技術地位「非常有信心」，持續爭取每一項可能的業務機會。
整體而言，魏哲家多次重申「客戶是夥伴」的核心理念，無論在資本支出、產能規劃或技術布局，皆圍繞客戶需求與長期合作關係，在AI與高階應用驅動下，持續鞏固台積電的領先優勢。
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