VLSI TSA大會主席、工研院電光所所長張世杰表示，本屆盛會匯聚全球半導體與AI頂尖專家，議題涵蓋先進製程、異質整合、AI與量子運算架構、次世代記憶體及先進封裝等領域，皆為提升AI晶片效能與製程技術的關鍵突破方向，凸顯未來產業競爭核心。
面對全球經貿環境變動，張世杰指出，台灣應持續強化前瞻技術研發，並推動在地設備與材料驗證及自主化，同時透過區域合作與供應鏈互補機制提升韌性，並深化跨國學研交流與產學合作，建立完整AI與半導體人才培育體系，鞏固台灣在全球科技競爭中的關鍵地位。
VLSI TSA研討會於開幕典禮頒發由潘文淵文教基金會設立的ERSO Award，本屆得主亦具代表性。天虹科技執行長易錦良曾任美商應用材料（Applied Materials）全球副總裁暨客服營運事業處總經理，並協助台積電20nm／16nm量產，近年協助天虹從半導體零組件、耗材與設備服務方案的供應商，進而投入自有品牌先進半導體製程設備的開發與製造，推動半導體設備在地化與服務升級。
大亞董事長沈尚弘帶領公司由電纜製造轉型為「電力基礎建設＋能源轉型＋創投布局」的多引擎經營，同時透過公司在高壓電纜、低軌衛星／無人機等新應用線材上的投入，協助臺灣從基礎建設到新興應用的材料供應更完整、更可控，強化台灣電網與能源基礎。
錼創董事長李允立則推動MicroLED技術商品化，不僅獲美國國際資訊顯示學會（SID）頒發Special Recognition Award（特殊貢獻獎），錼創更成為創新板第一家上市公司，建立台灣在新世代顯示技術的關鍵地位。
潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示，ERSO Award舉辦20年來已表揚65位企業家，今年得主橫跨半導體設備、製造及電力機械等領域，展現台灣在關鍵技術與跨產業整合上的深厚實力。
會中亦頒發由胡正明教授贊助設立的「胡正明半導體創新獎」。胡正明為3D「鰭式電晶體」（FinFET）發明者，被視為奠定台灣半導體產業國際領先地位的重要推手。今年獲獎者為聯華電子處長蔡明樺與工研院電光所副所長盧俊銘，表彰其在半導體技術創新上的貢獻。
本屆VLSI TSA同步聚焦多項前瞻技術。在智慧醫療領域，陽明交大與台北榮總陳適安指出，心律複雜性難以僅透過體表心電圖解析，透過電生理檢查可取得心內訊號數據，結合AI演算法有助提升心律預測能力，展現AI醫療應用潛力。
在記憶體技術方面，美光技術院士Alessandro Calderoni表示，邏輯運算成長速度遠超記憶體頻寬，需透過3D整合與異質封裝技術發展HBM，以提升效能與能源效率；同時DRAM微縮接近極限，未來須在製程控制與可靠性等面向突破。
通訊與運算方面，日本廣島大學Minoru Fujishima指出，太赫茲技術可結合300GHz頻段與相位陣列，兼具高速率與中距離傳輸優勢；美國SEEQC技術長漢述仁則表示，量子電腦需突破量子糾錯與規模擴展挑戰，方能邁向實用化，描繪下一世代運算發展方向。
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