從前段製程來看，2025年設備市場維持穩健成長，其中晶圓製程設備銷售年增12%，其他前段設備亦有13%增幅，反映先進製程與技術演進持續推進。AI需求快速擴大，也促使晶圓廠加速擴產，成為支撐市場的重要力量。
後段製程設備則展現更強勁成長。隨AI應用與高頻寬記憶體（HBM）對效能與測試需求提升，測試設備銷售年增55%；同時，先進封裝導入擴大，也帶動組裝與封裝設備銷售成長21%，顯示產業鏈從前段到後段同步擴張。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2025年設備銷售創下新高，凸顯AI驅動下，產業正以空前速度擴建產能，從晶圓製造到先進封裝與測試皆同步升級，以滿足先進邏輯與高頻寬架構需求。
區域表現方面，半導體設備支出仍高度集中於亞洲，中國大陸、台灣與韓國合計占全球79%。其中，中國大陸設備支出達493億美元，年減0.5%，仍維持高檔，顯示持續投入成熟製程及部分先進產能。
台灣則受AI與高效能運算（HPC）需求帶動，設備支出年增90%至315億美元，創歷史新高。韓國在HBM與DRAM投資推動下，支出年增26%至258億美元。
其他地區方面，日本受先進製程投資推動，設備支出年增22%至95億美元；歐洲則因汽車與工業需求疲弱，支出年減41%至29億美元，連續兩年下滑；北美在前期擴產後動能趨緩，支出年減20%至109億美元；其他地區則年增25%至52億美元，顯示新興市場仍具成長潛力。
隨AI需求持續擴大，全球半導體設備投資動能延續，產業鏈上下游同步擴產與升級，為下一波技術與應用發展奠定基礎。
點擊閱讀下一則新聞
玉山金首季賺逾百億創新高 董座黃男州：今年獲利破4百億有機會
