Q1雙率、EPS齊創高 AI帶動營運全面爆發、Q2續衝高
台積電2026年第一季交出亮眼成績，受惠3奈米等先進製程需求強勁，合併營收約新台幣1兆1,341億元，季增8.4%、年增35.1%；毛利率達66.2%，營業利益率為58.1%，雙率同步創下歷史新高。稅後純益約新台幣5,724.8億元，季增13.2%、年增58.3%，稅後純益率50.5%，每股盈餘（EPS）22.08元，同樣刷新紀錄。
若以美元計算（為1美元兌換31.59元新台幣，些微高於原先假設的31.6元），第一季營收為359億美元，年增40.6%、季增6.4%。
從製程結構來看，3奈米製程占晶圓銷售金額25%，5奈米占36%、7奈米占13%；整體先進製程（7奈米及以下）營收占比達74%，較前一季77%略降3個百分點，但仍維持高檔水準。
應用別方面，高效能運算（HPC）持續扮演主要成長引擎，占比達61%，且季增20%；智慧型手機占比26%，季減11%。物聯網與消費性電子分別成長12%與28%，車用電子則小幅下滑7%，反映AI與運算需求已成為主導營運結構的核心動能。
展望第二季，台積電預估營收將落在390億至402億美元，季增約10%、年增32%；毛利率預估介於65.5%至67.5%，營業利益率則為56.5%至58.5%，較先前財測水準再往上升，顯示營運動能延續高檔格局。
2026營收成長突破3成 資本支出逼近560億美元上緣
魏哲家表示，展望2026年，儘管面臨零組件價格上漲與中東局勢帶來的不確定性，台積電仍維持審慎態度，持續強化基本面與競爭優勢，對於全年以美元計價營收成長超過30%具高度信心。他指出，當前市場變數主要來自成本壓力與地緣政治風險，尤其在消費性與價格敏感市場影響較為明顯，但整體半導體需求仍具韌性，公司將在穩健規劃下推動成長。
台積電強調，繼續大舉投資以支持客戶成長，預計台積電2026年資本支出將接近520億至560億美元區間的上緣來投資未來成長。
對於供需何時平衡，魏哲家也解釋，關鍵在建廠時程，一座新晶圓廠從興建到投產需時2至3年，後續產能爬坡還需時間。在目前規劃下，產能要到2027年才會逐步到位，因此公司已規劃三條新產線因應。
在AI趨勢方面，魏哲家指出，產業正由生成式AI邁向代理型AI與「命令即執行」模式，帶動運算需求進一步提升，進而推升先進製程需求。雲端服務供應商持續釋出強勁需求訊號，也讓公司對AI長期發展維持高度信心。他強調，AI將持續成為半導體需求核心動能，結合技術領先與客戶基礎，將支撐未來營運成長。
台積電也坦言，2奈米製程將於下半年量產，全年可能帶來約2%至3%的毛利率稀釋；海外擴產則可能影響約2%至4%，加上中東局勢推升部分化學品與氣體成本，短期仍存在壓力。
在風險管理方面，公司已建立完整機制，透過多元供應策略與全球供應商合作，確保關鍵材料穩定供應。針對氦氣、氫氣等特殊氣體，已建立安全庫存並分散來源，持續強化供應鏈韌性。能源部分，台積電也與台電及政府密切合作，並透過中油確保液化天然氣供應，預期不會對營運造成中斷。
2奈米順利量產、3奈米全球擴產布局 A14瞄準2028量產
在先進製程布局上，台積電持續加速推進。魏哲家表示，2奈米（N2）已於2025年第四季進入量產，良率表現良好，目前正於新竹與高雄廠區分階段擴產，並獲智慧型手機與HPC、AI應用的強勁需求支撐。隨著後續N2P與A16等技術延伸，N2家族將成為具備長期規模效益的重要節點，進一步鞏固技術領先地位。
在3奈米（N3）方面，隨AI需求持續爆發，台積電已加大資本投入並啟動全球產能布局，且預期3奈米製程毛利率將於今年下半年交叉超越公司平均水準。公司也坦言，過去不會在製程達標後再擴產，但因應AI帶動的長期需求，策略已調整為提前擴充產能，以確保能滿足客戶創新與應用發展。
在產能規劃上，台灣台南科學園區將新增3奈米產能，預計2027年上半年量產；美國亞利桑那州第二座晶圓廠亦將導入3奈米製程，規劃於2027年下半年量產；日本第二座晶圓廠則預計於2028年導入3奈米技術。同時，公司持續將5奈米設備轉換支援3奈米，並透過N7、N5與N3節點間彈性調度，提升整體產能效率。魏哲家強調，即便產能緊張，仍會公平對待所有客戶，全力滿足需求。
在成熟製程策略上，台積電將聚焦高附加價值應用，日本JASM廠支援CMOS影像感測器，德國ESMC鎖定車用與工業市場，並逐步縮減6吋與部分8吋產能，轉向氮化鎵（GaN）等高價值技術，釋出資源支援先進製程。
至於A14製程，採用第二代奈米片架構，在效能、功耗與密度上全面提升。相較N2，在相同功耗下速度提升10%至15%，或在相同速度下降低25%至30%功耗，晶片密度提升近20%。目前研發進展順利，預計2028年量產，將進一步擴大技術領先優勢。
馬斯克TeraFab來勢洶洶 魏哲家：晶圓代工沒有捷徑
魏哲家表示，產能供需何時平衡仍取決於建廠時程，一座新晶圓廠從興建到投產約需2至3年，後續產能爬坡亦需時間，在目前規劃下，產能要到2027年才會逐步到位，因此供應仍將持續緊張，公司也已規劃興建三座新廠因應需求。
他指出，已與客戶及雲端服務供應商反覆確認需求展望，整體回饋非常正面，因此加快無塵室建設與設備採購，並與供應鏈密切合作提前擴產，主因仍是AI需求強勁。
此外，由於Tesla執行長馬斯克推出TeraFab大型晶圓廠計畫，並與Intel合作，被外界視為是搶進晶圓代工產業的生意。面對競爭態勢，魏哲家表示，Intel與Tesla目前仍是台積電客戶，但同時也是競爭對手，公司不會低估任何對手，並形容Intel為「強大的競爭對手」。
魏哲家強調，晶圓代工沒有捷徑，關鍵仍在技術領先、製造能力與客戶信任，此外，他特別提到「服務」的重要性，並引用輝達執行長黃仁勳過去對台積電服務的肯定，強調這是公司競爭力的重要一環。
至於產能是否能加速贏回客戶，他再次強調，建廠需2至3年、量產爬坡需1至2年。目前產能仍處於緊繃狀態，但公司會持續推進新廠建設，並「非常努力爭取每一份可能的業務」，全力滿足客戶需求。
CoWoS需求爆發 先進封裝成未來決勝關鍵
在先進封裝領域，台積電持續強化布局。魏哲家指出，隨著AI晶片尺寸不斷放大，先進封裝已成為關鍵競爭力，公司目前提供市場上最大光罩尺寸封裝能力，以支援AI與高效能運算需求。
目前主力技術為CoWoS，並搭配晶圓級系統（SoW）應用於高階AI晶片。隨著AI模型規模擴大與晶片整合度提升，市場對大尺寸與高頻寬封裝需求快速增加，帶動CoWoS需求持續爆發。台積電也同步推進新一代封裝方案，並建立試產線，預計數年後量產，以提升產能並優化成本結構。
面對英特爾EMIB等不同競爭對手提供的解決方案，魏哲家表示，市場存在多元技術選項有助於客戶選擇，台積電也能在競爭中爭取更多業務。他強調，公司「不會放過任何一筆生意」，將持續與客戶合作，確保需求被滿足。
魏哲家坦言，先進封裝產能仍相當吃緊，供應面臨挑戰，公司正持續擴充產能並提升技術能力。在AI晶片朝大型化與高整合發展下，封裝已不只是製程延伸，而是影響效能與成本的核心關鍵。
在全球布局，台積電持續推進美國亞利桑那擴廠，以滿足當地客戶長期需求，並已取得第二塊土地規劃新廠。魏哲家指出，隨著經驗累積，對進度與成本改善更具信心，建廠進度將加快。
此外，高階封裝產能同樣吃緊，公司也與OSAT夥伴合作擴充產能，並持續克服機械應力、翹曲與熱限制等技術挑戰，強化整體競爭力。
維持營收成長勝過資本支出節奏 正與輝達開發下一代LPU
魏哲家表示，在技術領先與營運槓桿帶動下，公司持續維持「營收成長高於資本支出」的經營模式，擴產節奏兼顧紀律與效率，產能與投資規劃並非因應競爭對手，而是以確保客戶產品順利量產為核心目標。
從產業面觀察，目前市場仍處於供不應求狀態，帶動產能持續擴張。台積電同步上調長期財務目標，預估2024年至2028年毛利率可維持56%以上、股東權益報酬率（ROE）維持20%以上，顯示對長期獲利能力具高度信心。魏哲家也強調，公司不會透過價格競爭追求短期利益，而是優先確保客戶成功，強化長期合作關係。
針對AI營收定義，魏哲家指出，隨著CPU在AI資料中心的重要性提升，目前仍難以精準區分用途，因此尚未納入AI或HPC營收計算，現階段AI營收仍以GPU、ASIC及HBM相關元件為主，未來不排除調整定義。
在AI競爭態勢方面，面對輝達新一代AI平台導入CPU與LPU設計、部分業務由競爭對手三星電子承接，魏哲家未評論，但透露公司已與輝達合作開發下一代LPU，並對技術地位「非常有信心」，將持續爭取每一項可能的業務機會。
魏哲家重申，「客戶是夥伴」是台積電的核心理念，無論資本支出、產能規劃或技術布局，皆圍繞客戶需求，在AI與高階應用帶動下，持續鞏固台積電的領先優勢。
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