高通與Snap旗下Specs Inc.達成多年策略合作,未來數代Specs智慧眼鏡將搭載Snapdragon系統單晶片(SoC),推動AR裝置進入更成熟的消費市場。Specs預計於今年稍晚推出首款消費級產品,主打可獨立運作的透視式智慧眼鏡,將數位內容無縫融入真實世界,實現即時互動的沉浸式體驗。

該裝置將採用Snapdragon XR平台,結合邊緣AI與低功耗高效能運算能力,使智慧與情境感知功能可直接於裝置端運行,不僅提升反應速度,也兼顧隱私需求。雙方表示,此次合作延續過去十年在沉浸式技術領域的合作基礎,Snap歷代Spectacles產品皆採用Snapdragon平台,未來將進一步導入裝置端AI、先進繪圖與多使用者互動等功能,並建立可擴展的開發者生態系。

Snap共同創辦人暨執行長Evan Spiegel指出,未來運算將更貼近真實世界,而與高通的合作將為Specs平台奠定長期技術基礎。

高通執行長Cristiano Amon則指出,新一代裝置將能理解使用者所見所聽與所處情境,打造高能源效率且直覺自然的AR互動體驗。

高通與博世從原先以數位座艙為核心的合作,進一步延伸至ADAS解決方案。公司提供
高通與博世從原先以數位座艙為核心的合作,進一步延伸至ADAS解決方案。公司提供

高通亦與博世擴大策略夥伴關係,將原先以數位座艙為核心的合作,進一步延伸至ADAS解決方案,目標推動自動化與連網技術的規模化應用,滿足市場對個人化與安全駕駛體驗的需求。

目前博世已基於Snapdragon座艙平台,為全球車廠交付超過1000萬台車用電腦,雙方合作也進一步邁向ADAS量產專案,採用Snapdragon Ride平台打造具成本效益且可擴展的車用運算架構。透過高頻寬與強大運算能力,系統可整合多元感測技術,建構360度環境模型並執行複雜演算法,即使在高速行駛情境下亦能確保行車安全。

同時,藉由Snapdragon Ride Flex SoC,雙方將座艙與ADAS功能整合於單一晶片,不僅降低系統複雜度、功耗與成本,也為車廠導入集中式運算架構提供明確路徑。博世ADAS整合平台具備高效能運算與完善的記憶體管理,符合最高ASIL-D安全標準,支援車道維持、免持輔助駕駛與自動停車等Level 2功能。

雙方已在東亞市場取得多家車廠訂單,首批採用新平台的車款預計於2028年上市。隨著集中式架構逐步取代傳統多控制單元設計,博世與高通的合作也正重新定義數位座艙與智慧駕駛發展方向,從入門到高階車型全面推動車用AI與先進運算技術落地。

作者簡介

呂承哲

壹蘋新聞網財經科技記者,專注半導體、AI與新能源產業,追蹤台積電、輝達及台廠電子供應鏈動態,並解析市場投資趨勢。


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