AI推升半導體三大轉型 台灣2026產值衝7.1兆
MIC產業顧問兼主任彭茂榮指出，2026年半導體產業將呈現「成長、重組與進化」三大主軸。一方面，AI需求持續擴散，帶動整體產業維持高度成長；另一方面，地緣政治升溫、美中科技競爭與供應鏈重組，使各國加速半導體自主布局，企業也被迫重新思考產能配置與全球策略。
同時，在永續發展壓力下，電力、水資源與土地供給等議題，已成為影響產業長期發展的關鍵變數。
在台灣方面，受惠AI需求強勁成長，MIC預估2026年台灣半導體產業產值將達7.1兆元，年增24.4%，再創歷史新高。
彭茂榮分析，產業結構將呈現製造端領漲、設計端分化的態勢，其中，晶圓代工與先進封裝受AI運算需求帶動，成長動能最為明確。預估2026年晶圓代工產值達4.6兆元、年增27%，IC封測產值達7,787億元、年增約17%。
相較之下，IC設計產業則面臨分化壓力。由於消費性電子需求復甦力道有限，加上記憶體價格上漲推升終端成本，壓抑終端購買意願，部分設計業者在接單與營收表現上將受到影響。
值得注意的是，記憶體市場成為2026年最顯著的成長亮點。在AI需求帶動下，DRAM與NAND呈現量價齊揚，整體記憶體／IDM產值預估達3,999億元、年增高達116%。彭茂榮指出，高頻寬記憶體（HBM）已成為AI運算關鍵元件，隨著HBM4世代導入，I/O數量大幅提升，將進一步推升先進封裝與相關供應鏈需求。
半導體三大技術路線並進 AI邁向代理與實體應用
從產業技術演進來看，半導體發展正同步沿三大路線推進，包括製程持續微縮至2奈米以下，甚至邁向1奈米與埃米世代；新興技術如矽光子、異質整合逐步導入；透過先進封裝實現系統級整合。彭茂榮強調，未來競爭關鍵不僅在製程節點，更在於系統整合能力與商業化落地。
在AI應用發展方面，MIC指出，產業已從生成式AI，逐步邁向代理式AI與實體AI三階段演進。第一階段以雲端運算為主，帶動資料中心與伺服器需求；第二階段則強調跨系統整合與邊緣運算；第三階段的實體AI，將進一步推動機器人與智慧裝置發展，帶動感測、低延遲與高可靠度晶片需求，促使半導體需求由雲端擴散至終端應用。
進一步觀察產業結構，MIC以「三層蛋糕」描述AI價值鏈，分為底層晶片、中層基礎設施，以及上層軟體與模型。目前半導體成長主要來自第一波AI基礎建設投資，尤其是雲端服務業者（CSP）持續擴大資本支出，帶動晶片需求快速成長。未來成長動能則取決於AI能否順利滲透至終端市場，帶動第二波需求爆發。
半導體投資衝2250億美元 台灣掌八成產能、供應鏈重組加速
資本支出方面，MIC預估2026年全球半導體資本支出將達2,250億美元、年增18%，其中設備支出占比達6至7成，將同步帶動設備產業成長。不過，2027年後仍需留意景氣循環變化，預估資本支出成長幅度將放緩至9%。
從供應鏈角度觀察，全球半導體產業分工日益明確，逐步形成「設計在美國、製造在亞洲」的格局。台灣憑藉晶圓代工與先進封裝優勢，在全球AI供應鏈中具不可替代性。MIC預估，2026年台灣仍為主要生產基地，產能占比達83%，即便至2030年仍維持79%，持續扮演先進製程首發量產重地。
彭茂榮也提醒，半導體產業仍具景氣循環特性。回顧歷史，2023年曾出現負成長，若以約四年為一循環推估，下一波修正時間點可能落在2028年前後，產業與投資人需留意供需反轉風險。
彭茂榮表示，在AI帶動下，半導體產業雖維持中長期成長動能，但同時也面臨供應鏈重組與技術轉型壓力。未來競爭將不再僅是製程節點之爭，而是涵蓋全球布局、系統整合能力與應用落地的全面競爭。
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