掌握AI＋美元雙紅利！專家看美國續享榮景 台積電CPO掀供應鏈重估
...術也尚未進入大規模實務建置。 此外，CoPoS等面板級封裝方面，從圓形晶圓轉向方形載板已是確定方向...
力成財報｜Q1獲利優於預期 資本支出上修至500億、營運逐季成長
力成持續加速先進封裝布局，在面板級封裝（FOPLP）與矽光子光引擎（Optical Engine）兩...
SoIC、CoPoS點火！弘塑搶進先進封裝商機 外資喊目標價上看4500元
...，先進封裝技術正快速多元化，包括SoIC、CPO與面板級封裝（台積電的面板級封裝技術為CoPoS）等...
權值三王火力全開！聯發科飆過台積電 台達電首度站上2字頭
...，展現搶攻AI商機的企圖心，同時在法說會上首度提及面板級封裝CoPoS一詞，顯示台積電在先進封裝領域...
面板雙虎拚轉型！卡位面板級封裝與矽光子CPO 搶裸眼3D與車用商機
...面板產業持續轉型，不僅強化顯示技術本業，也積極切入面板級封裝與矽光子等新領域，並結合AI、車用與智慧...
台積電法說會前瞻｜先進封裝全面布局 CoPoS、COUPE進度曝光、SoIC起跑
在面板級封裝領域，張敦翔形容目前為「百家爭鳴」，各家技術路線分歧，但核心趨勢仍在於透過放大尺寸提升單...
開始加班了！倍利科產線全開衝刺CoWoS設備需求 矽光子下半年試產
...涵蓋晶圓大廠與OSAT封測廠，兩者比重約各半；至於面板級封裝設備已進入小量交機階段，預期2027年迎...
先進封裝需求爆發！志聖Q1營收創高 攜G2C+聯盟迎擴產設備商機
...ough Glass Via）、FOPLP（扇出型面板級封裝）、Micro LED及翹曲控制（War...
AI帶動面板業升級！Touch Taiwan下週登場 矽光子與先進封裝成主軸
...慧城市、智慧零售與永續顯示。先進封裝方面，「PLP面板級封裝專區」吸引鈦昇、均華、志聖、均豪、迅得、...
康寧Touch Taiwan亮相關鍵技術！TGV與光通訊齊發 布局先進封裝應用
...料傳輸與熱循環可靠性；同時，玻璃材料也被導入扇出型面板級封裝（FOPLP）與混合封裝架構，有助降低翹...
台股Q1上市櫃20檔飆股出爐！股價全翻倍 檢測、低軌衛星成大贏家
...材，帶動股價大幅翻揚；睿生光電則受惠母公司群創切入面板級封裝（FOPLP）題材，搭配數位X光平板感測...
群翊法說會｜搶先進封裝商機！FOPLP設備將出貨美系客戶 訂單滿到年底
【記者呂承哲／台北報導】設備廠群翊工業（6664）今（30）日舉行業績發表會，2025年合併營收25.74億元，年增約3%；受惠營業成本下降，毛利率由52%提升至59%，營業利益達10.2億元、年增約10%。不過，受匯兌損失影響，稅後淨利為11.37億元、年減約8%，每股盈餘（EPS）15.06元，低於前一年的16.97元。整體而言，在AI與先進封裝需求帶動下，公司營運仍維持穩健成長。
半導體群山03｜AI浪潮下的彎道超車：台灣設備國家隊切入先進封裝戰場
...級封裝（WLP）、多晶片模組（MCM）、3D堆疊與面板級封裝（FOPLP）等領域，2027年後可望迎...
群創今年股價漲95% 法說會利多反下殺跌停
群創轉型主要鎖定扇出型面板級封裝（FOPLP），及售廠獲利，市場傳出群創扇出型面板級封裝自去年出貨給...
中東緊張牽動半導體材料供應！崇越曝台廠應對策略、供應鏈韌性升級
...入其他材料替代，公司亦切入散熱材料等周邊應用。至於面板級封裝，目前布局集中於Panel Carrie...
鎖定面板級封裝需求！天虹CoPoS關鍵製程設備已交機 今年營運拚創高
...Panel化發展，天虹也率先完成310×310mm面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機，...
材料要「黏得住又除得掉」！應材余定陸：先進封裝成本高 失敗恐賠一台車
...要求也持續提高。 余定陸也透露，應材在先進封裝與面板級封裝領域具備一定優勢，主要來自公司長期投入面...
弘塑攜台科大投5千萬產學合作 培育半導體人才、攻設備與材料研發
在2.5D/3D封裝、CoWoS、HBM與面板級封裝（FOPLP）加速發展下，先進封裝已從單一製程優...
日月光法說會｜先進封測拚32億美元營收有信心 大讚台灣供應鏈具優勢
...整封裝「工具箱」，以因應多元客戶與應用需求。 在面板級封裝策略上，吳田玉表示，過去四年AI晶片趨勢...
面板級封裝不影響測試！鴻勁訂單滿載 明年單季產能擴至680台
...案，並已與美系終端設計團隊持續合作。 此外，針對面板級封裝趨勢，公司說明，雖然封裝載板由矽（圓）向...
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