群創今年股價漲95% 法說會利多反下殺跌停
群創轉型主要鎖定扇出型面板級封裝（FOPLP），及售廠獲利，市場傳出群創扇出型面板級封裝自去年出貨給...
材料要「黏得住又除得掉」！應材余定陸：先進封裝成本高 失敗恐賠一台車
...要求也持續提高。 余定陸也透露，應材在先進封裝與面板級封裝領域具備一定優勢，主要來自公司長期投入面...
弘塑攜台科大投5千萬產學合作 培育半導體人才、攻設備與材料研發
在2.5D/3D封裝、CoWoS、HBM與面板級封裝（FOPLP）加速發展下，先進封裝已從單一製程優...
鎖定面板級封裝需求！天虹CoPoS關鍵製程設備已交機 今年營運拚創高
...Panel化發展，天虹也率先完成310×310mm面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機，...
日月光法說會｜先進封測拚32億美元營收有信心 大讚台灣供應鏈具優勢
...整封裝「工具箱」，以因應多元客戶與應用需求。 在面板級封裝策略上，吳田玉表示，過去四年AI晶片趨勢...
力成法說會｜未來3年投443億擴產FOPLP 力拚2027年量產
...說會，針對先進封裝布局，董事長蔡篤恭親自說明扇出型面板級封裝（Fan-out PLP，FOPLP）技...
台積電法說會｜不怕英特爾追趕！魏哲家點1關鍵 產能等這時機大量開出
...成，提高至10%至20%。至於3DIC、SoIC或面板級封裝，公司重申投資原則只有一個，「客戶需要什...
面板級封裝不影響測試！鴻勁訂單滿載 明年單季產能擴至680台
...案，並已與美系終端設計團隊持續合作。 此外，針對面板級封裝趨勢，公司說明，雖然封裝載板由矽（圓）向...
面板雙虎發威！群創、友達早盤直奔漲停 CES+轉型題材獲資金力挺
【記者呂承哲／台北報導】2026年國際消費性電子展（CES 2026）即將在本週6～8日於美國拉斯維加斯亮相，參展台股題材也成為週一（5日）盤面焦點，面板雙虎群創（3481）、友達（2409）均在10點前漲停鎖死，分別報在18.8元、13.85元，分別高掛11萬張、9.5萬張買單量。
AI浪潮帶動ABF設備需求爆發！長廣精機迎商機 估明年初掛牌上市
...曾向 Intel 提供玻璃基板真空壓膜測試機，參與面板級封裝（PLP）與 EMIB 技術驗證。除玻璃...
鴻華先進併納智捷綜效？洪進揚這樣看 群創FOPLP放量「客戶很滿意」
【記者呂承哲／台北報導】群創光電（3481）董事長洪進揚今（23）日指出，面對鴻海（2317）旗下鴻華先進取得納智捷品牌，群創不便代替鴻海或鴻華先進發言，但理解其透過品牌價值加速市場鋪排的思考。對群創而言，不論最終由哪個品牌或體系出牌，「每一個都可能是我們的潛在客戶」，公司將把握相關供應鏈合作機會，積極爭取車用市場訂單與導入。
CoWoS不是最缺！專家直指台積電產能瓶頸 英特爾EMIB「會有小故事」
...提高，推升 CoWoS 成本壓力，促使產業評估轉向面板級封裝。台積電下一代封裝已朝 CoPoS 與 ...
日本衝刺！Rapidus宣布2027量產2奈米 強攻台美韓主導先進製程戰局
...段製程將於 2025 年啟動試產線，並同步開發大型面板級封裝、2.xD 與 3D 封裝技術，以形成從...
先進封裝需求旺！弘塑前三季每股大賺26.19元 全年營收有望創高
...新高，聚焦3D IC、SoIC與矽光子應用，並推進面板級封裝、OSAT及晶圓代工市場，隨封裝由2D轉...
力成法說會｜FOPLP業務獲重大進展 明年拚擴產、資本支出飆400億
...進封裝與高階測試布局，力成董事長蔡篤恭指出，扇出型面板級封裝（FOPLP）業務已取得「重大進展」，預...
迎戰高階封裝翹曲難題 崇越科技首發藍寶石單晶基板
...線與紅外線穿透率，可靈活搭配各類解離方案，支援未來面板級封裝（Panel-level packagi...
AI晶片生產速度不夠快！ 傳台積電打造新技術、轉向面板級封裝
...當詢問此消息的時候，台積電僅回應，該公司一直專注在面板級封裝技術在內的先進封裝技術的開發。消息人士表...
搶AI封裝與玻璃基板商機 暉盛創新板競拍底價67.92元、11/3掛牌
...取得美系大廠認證，並成功打入美國半導體大廠I公司及面板級封裝（PLP）供應鏈。隨全球先進封裝與異質整...
Touch Taiwan創新技術館亮相！工研院攜手產業推出面板級全濕式TGV解決方案
...晶片所需的先進封裝需求，產業技術司補助工研院研發「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，結合大面積...
FOPLP何時量產？群創喊今年進度「樂觀其成」 客戶要較小尺寸也能配合
洪進揚表示，群創投入扇出型面板級封裝以來，持續推進三項主要製程技術開發，包括：chip first、...
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