AI晶片複雜度邁新高！應材揭4大技術 聚焦異質整合、面板級封裝
...客戶技術處長Michael Rosshirt則聚焦面板級封裝，分享包括面板級電化學沉積（ECD）等技...
先進封裝「化圓為方」！亞智卡位CoPoS、FOPLP設備商機 明年6月拚興櫃
...／台北報導】AI與先進封裝需求持續升溫，高階半導體面板級封裝設備與製程整合廠商Manz亞智科技今（1...
CoWoS擴產仍追不上需求！台積電歡迎替代方案 OSAT喜迎外溢商機
...士看好台灣大型OSAT未來發展，不論圓形晶圓或方形面板級封裝，都有機會受惠需求擴張。隨台積電與OSA...
閎康財報｜上半年每股賺5.67元創高 高階檢測需求旺、日本布局發酵
...SIC持續朝高算力、高頻寬、低功耗發展，帶動扇出型面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板及異質整合等次世...
日月光法說會｜AI旺！客戶催增下半年供應 面板級封裝明年Q1量產
...採取適當定價策略。 先進封裝方面，日月光持續推進面板級封裝，全自動化310mmX310mm產線預計...
台積電A13製程不只拚技術！劉佩真：定義新產業規則 迎擊英特爾、三星
...，樂觀情境甚至可達14萬片。台積電也積極投入次世代面板級封裝，相較傳統圓形晶圓，方形面板可提高材料使...
力成法說會｜拚全球首家量產FOPLP！攜AMD、博通攻CPO TSV Q4放量
...較傳統晶圓製程一次僅能生產約8至9顆大型AI晶片，面板級封裝可提升至約45顆，有助客戶大幅提高封裝產...
日月光法說會｜美國擴布局量產留台灣 吳田玉：CoWoS、EMIB非彼此取代
...更大光罩尺寸及更多晶粒，將帶動更複雜的CoWoS及面板級封裝技術發展。 此外，共封裝光學（CPO）...
友達法說會｜彭双浪：不缺席AI產業 Micro LED切CPO、再砸86億資本支出
...，待技術及合作進度成熟後再對外說明。 友達指出，面板級封裝除可應用於IC封裝，也可延伸至低軌衛星玻...
力成財報｜Q2營收231.16億創3年單季新高 今年資本支出維持500億
FOPLP（扇出型面板級封裝）方面，力成持續推進客戶驗證及供應鏈合作，支援AMD專案的主要設備已完成...
弘塑攜Singulus搶攻PLP商機！整合濕製程、PVD設備打造一站式服務
...慧（AI）晶片需求快速成長，晶片整合密度持續提升，面板級封裝已成為全球半導體業者積極布局的技術方向。...
衝面板級封裝！日月光310×310自動化產線2027量產 搶AI應用商機
...裝在中介層尺寸、封裝效率與產能擴充上逐漸面臨瓶頸，面板級封裝則成為下一世代異質整合的重要方向。 此...
印能上半年營收創同期新高 CoPoS玻璃基板成趨勢、搶攻翹曲控制商機
印能指出，隨著次世代先進封裝持續發展，CoPoS面板級封裝技術成為市場關注焦點。不過，大面積玻璃基板...
國際大廠搶布局面板級封裝 科林研發成立奧地利研發中心
...，半導體產業必須更快速將研發成果推向量產。此次成立面板級封裝創新卓越中心，除展現公司長期投資先進封裝...
工研院53週年秀15項創新技術 AI、量子、機器人齊發打造韌性科技島
【記者呂承哲／新竹報導】工研院6日舉辦53週年院慶，以「跨域前行，共創新局」為主題舉辦特展，聚焦先進半導體、AI應用、無人載具、智慧機器人、永續環境、智慧醫療及跨域人才等七大領域，共展出15項跨域創新技術成果。工研院董事長吳政忠表示，面對全球地緣政治變化與供應鏈重組挑戰，工研院將透過跨域整合無人載具、先進半導體與AI百工百業三大布局，協助臺灣產業升級，打造更具韌性、更具競爭力的科技島。
日月光法說會｜CPO如期推進！扮關鍵夥伴 面板級封裝明年小規模量產
...初期將從封裝切入，後續延伸至更複雜的測試服務。 面板級封裝方面，公司指出，目前已安裝一條全自動試產...
AI概念股滿天飛！Q3台股怎麼布局 專家：這些題材別追高、回檔再進場
...則仍維持供不應求，需求相當強勁。 談到玻璃基板與面板級封裝（PLP），她認為長期仍是產業發展方向，...
日月光股東會｜吳田玉：今年新增15個據點 85億美元資本支出有望上修
...人形機器人等下一波成長機會。 針對市場高度關注的面板級封裝（FOPLP），吳田玉表示，日月光目前已...
暉盛法說會｜Q1每股賺0.37元飆363% 搶攻FOPLP、玻璃基板高階應用
...式電漿製程設備逾20年，目前聚焦IC載板先進封裝、面板級封裝（FOPLP）、晶圓級封裝（FOWLP）...
台積電CoPoS商標首亮相！專家揭背後意義 14檔本土供應鏈搶商機
...示CoPoS正從技術路線圖階段邁向正式商業化定位，面板級封裝、玻璃核心載板（Glass Core S...
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