至於日月光在亞利桑那布局，主要配合台積電及美國客戶需求，相關計畫持續進行中，但實際投資項目、產能規模及合作模式仍需審慎評估。他強調，日月光海外擴張策略相當明確，會先在台灣建立具經濟效益與高度自動化的封測生產模式，待技術與營運成熟後再複製至海外市場，馬來西亞自動化產線即為成功案例，美國布局也將遵循相同思維。
對於台積電日前宣布與Amkor簽署10年合作協議，吳田玉表示樂觀其成。他指出，美國市場需求龐大，各國在供應鏈布局上除了商業考量，也涉及國家安全與自主供應能力規劃。日月光尊重台積電與Amkor的合作，也相信自身不會缺席未來美國先進封裝市場競爭。
吳田玉強調，最終決勝關鍵仍是全球競爭力，因此日月光持續同步布局台灣、美國、馬來西亞、韓國、菲律賓與日本等據點，以維持全球服務能力。
吳田玉透露，日月光過去年度資本支出約20億美元，去年提高至43億美元，今年更上修至85億美元，未來仍有進一步調升可能。不過，公司經營著重長期發展，任何價格策略都必須兼顧客戶信任與長期合作關係，而非追求短期利益。
他強調，AI資料中心需求強勁，但公司布局不僅著眼於AI，也同步考量車用電子、人形機器人等下一波成長機會。
針對市場高度關注的面板級封裝（FOPLP），吳田玉表示，日月光目前已具備相關生產線，首座完全自動化、具經濟規模的量產線預計今年底正式投產，目前客戶認證與設備導入進展順利。
他指出，希望在今年底或明年初向市場公布更具體成果。至於未來市場規模與競爭格局，仍需觀察客戶接受度及產業發展情況。
此外，日月光今年共有6座新建廠區，矽品則有7座，加計併購與其他擴建計畫，集團整體新增產能約達15個據點。
吳田玉表示，這些投資並非為2027、2028年準備，而是著眼2029、2030年之後的長期需求。AI需求強度超出產業預期，過去產能曾迅速被消耗殆盡，因此此次從日月光到整體台灣半導體供應鏈都積極提前擴產，以避免重蹈覆轍。
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