景氣與企業獲利同步轉強 AI支撐台股基本面
姚郁如指出，目前全球景氣仍具韌性，OECD領先指標持續向上，全球、亞洲及台灣電子PMI均維持擴張，顯示本波景氣循環仍由電子產業帶動。美國AI投資對經濟成長貢獻持續提升，科技產品需求明顯優於非科技產品；台灣則受惠科技出口強勁，主計總處今年已多次上修GDP預估至9.64%，資訊通訊及電子產品出口自2022、2023年落底後快速回升，成為經濟成長的重要引擎。
資金面方面，她表示，今年3月外資因地緣政治因素大幅賣超台股，但4、5月已恢復買超，截至5月底外資持有台股市值占比約49.7%，高於去年同期約44%，顯示外資對台股配置持續提升，台股近年也已躍升全球市值前五大市場。
企業獲利方面，姚郁如指出，今年初市場預估台股全年獲利成長約20%，目前已上修至逾40%；2027年獲利成長預估也由15%提高至25%。其中電子產業今年獲利成長接近五成，明年仍有近三成成長，顯示AI帶動的獲利動能具延續性。
她表示，目前台股本益比約23倍，雖高於歷史平均，但相較S&P 500約30倍仍不算昂貴。本波AI行情也不同於2000年網路泡沫，當時企業普遍缺乏獲利，如今大型科技公司淨利率已接近30%，財務體質與現金流均明顯優於過去，因此目前仍屬基本面驅動，而非泡沫行情。
AI供應鏈仍是布局重心 ASIC、電源與光通訊續受惠
姚郁如表示，台灣擁有完整半導體供應鏈，從晶片設計、先進封裝到伺服器、散熱、電源、PCB、被動元件及網通光通訊皆具競爭優勢。AI Cloud需求持續帶動半導體市場成長，預估2026年相關營收年增可望超過一倍，2027年仍有近46%的成長空間。
她指出，AI發展已逐漸由模型訓練轉向推論與代理式AI，不僅GPU需求維持強勁，CPU需求也快速升溫，預估2030年CPU產值有機會較目前成長逾五倍。大型雲端服務商（CSP）資本支出在2026、2027年仍將維持高成長，除輝達平台外，AWS、Google、Meta等業者積極發展自研ASIC，也將持續推升相關供應鏈需求。
此外，AI伺服器功耗持續提升，帶動電源、散熱、高階PCB及高容MLCC需求同步增加。其中高階PCB因材料規格、層數及製程要求提升，目前產能仍偏緊；Switch、光模組需求則受800G、1.6T高速傳輸帶動持續成長。至於CPO技術，雖然短期量產規模仍有限，但隨高速傳輸需求提升，長期仍將是AI基礎建設的重要方向。
非科技族群方面，她表示，目前可留意庫存偏低、具題材支撐的產業，例如2026年世界盃由北美三國共同舉辦，可望帶動成衣、製鞋等消費需求，成為少數具表現機會的非科技族群。
記憶體、CPO仍具長線機會 AI新技術題材不宜追高
姚郁如在會後受訪表示，記憶體產業下半年基本面仍強，產品價值可望持續提升，但市場已普遍預期下半年新產品出貨，加上2027年新增供給將逐步開出，股價可能提前反映利多。整體產業趨勢仍向上，但由於市場預期一致、評價偏高，因此操作上將相對保守。
她指出，CPO與光通訊目前同樣受惠AI題材，不少公司在獲利尚未明顯貢獻前，股價已提前反映未來成長。由於AI伺服器長期仍將走向光學傳輸，因此CPO方向沒有改變，但投資策略應以逢回布局為主，而非追高。
姚郁如表示，目前市場資金充沛，只要具備AI題材，即使尚未獲利的公司也可能受到資金追捧，因此股價波動相對劇烈。選股仍應優先聚焦技術領先、競爭力強且已有獲利基礎的企業。
玻璃基板終將成趨勢 台積電供應鏈留意評價
針對矽晶圓族群，姚郁如表示，目前供需並未出現明顯缺口，近期股價走勢較偏向交易性行情，因此不會特別推薦；先進封裝則仍維持供不應求，需求相當強勁。
談到玻璃基板與面板級封裝（PLP），她認為長期仍是產業發展方向，因方形基板利用率可達九成以上，遠高於圓形晶圓約六至七成，可有效提升材料利用率。不過，目前技術、良率及供應鏈配套仍待成熟，多數業者預估真正量產時程約落在2028年至2029年，現階段市場反映的仍是未來想像空間，若量產後良率不如預期，股價仍可能修正，因此不宜過度追逐題材。
至於台積電持續提高資本支出，是否有利廠務與設備供應鏈，姚郁如表示，相關產業長期仍具成長機會，台積電未來建廠規畫已相當明確，市場也大致能推估供應鏈受惠程度。目前半導體設備與廠務相關個股評價已普遍偏高，布局時仍須兼顧基本面與股價水位，避免在市場高度樂觀時過度追價。
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