閎康表示，營收成長主要受惠AI加速器持續升級，以及全球半導體產業加速推進2奈米、A18、A14、A10等先進製程，使製程結構、材料界面及失效模式更加複雜，帶動國際大廠對第三方獨立檢測分析服務需求攀升。公司同步公告7月營收5.63億元，年增18.56%，已連續五個月改寫單月歷史新高。
公司指出，生成式AI、HPC及大型AI ASIC持續朝高算力、高頻寬、低功耗發展，帶動扇出型面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板及異質整合等次世代封裝技術加速導入，美、日半導體供應鏈在地化也推升材料分析（MA）、故障分析（FA）及可靠度驗證（RA）需求。
因應玻璃基板封裝發展，閎康已提前布局TGV互連微結構分析技術，結合穿透式電子顯微鏡（TEM）、二次離子質譜儀（SIMS）及聚焦離子束（FIB）等設備，提供材料、界面結構及缺陷定位的一站式分析服務。隨晶圓代工及封測業者陸續將玻璃基板、面板級封裝納入技術藍圖，公司看好高階檢測案件將持續增加，有助提升產品組合及設備稼動率。
海外布局方面，日本已成為重要成長引擎。受惠日本政府推動半導體供應鏈重建，以及熊本、名古屋、北海道等聚落快速成形，先進製程驗證及故障分析需求持續升溫。閎康自2019年布局日本，名古屋實驗室已完成高階FA設備擴充並投入服務，北海道實驗室也將於第三季新增故障分析產能，服務範圍由材料分析延伸至故障分析。
閎康表示，透過日本與台灣實驗室跨區調度，可縮短交期並提供客製化分析服務。隨高階MA、FA案件及設備利用率提升，預期將進一步增加海外營收占比，並優化毛利率及獲利結構。
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