隨著高效能運算（HPC）及人工智慧（AI）晶片需求快速成長，晶片整合密度持續提升，面板級封裝已成為全球半導體業者積極布局的技術方向。相較傳統晶圓級封裝，PLP可望透過更大面積的基板提高生產效率，並降低單位製造成本，因此相關製程設備需求同步升溫。
Singulus長期深耕大型面板水平式及垂直式物理氣相沉積（PVD）濺鍍設備，累積多年量產經驗及銷售實績，設備可支援從300毫米乘300毫米至2000毫米乘2000毫米等不同尺寸，並在薄膜均勻性、微粒控制及生產效率等方面具備技術優勢。
此次合作將整合弘塑集團與Singulus的設備及服務能力。弘塑在先進封裝濕製程設備領域，主要提供清洗、蝕刻與表面處理解決方案；旗下子公司佳霖科技則長期深耕半導體設備代理，具備在地技術支援及售後服務網絡。
未來三方將結合Singulus的大尺寸PVD薄膜沉積技術、弘塑的濕製程設備，以及佳霖科技的設備整合、經銷與在地服務能力，建立從設備導入、製程整合到售後支援的一站式服務模式，協助客戶加速面板級封裝產線建置。
弘塑表示，此次赴德國總部會晤，是公司深化先進封裝布局的重要里程碑。透過Singulus在大尺寸面板PVD設備的經驗，搭配弘塑濕製程技術及佳霖科技在地服務能力，可望為全球先進封裝客戶提供更完整、可靠且具成本效益的整合方案。
Singulus共同執行長Markus Ehret與Lars Lieberwirth表示，半導體產業正加速朝面板級封裝及先進封裝技術發展，此次策略合作可進一步發揮Singulus在大尺寸PVD鍍膜設備的技術優勢。
Singulus指出，期待透過與弘塑合作，將德國設備技術與亞洲製程服務能力結合，共同拓展先進封裝市場，並為全球客戶提供更具競爭力的製程解決方案。
弘塑表示，此次跨國合作也展現歐洲設備技術與亞洲製程、在地服務整合的新模式。未來三方將持續推進技術合作，提供更完整的先進封裝設備及製程服務，協助客戶提升生產效率、降低成本，並掌握AI與HPC帶動的面板級封裝成長商機。
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