力成上半年營收444.3億元，年增32.4%；毛利率20.7%，年增4.3個百分點；營業利益62.92億元、年增85.9%，稅後淨利52.37億元，EPS達5.5元、年增91%。第二季DRAM需求維持強勁，NAND則受惠AI伺服器帶動企業級SSD需求及出貨增加，邏輯封裝出貨也持續成長，旗下超豐及Tera Probe營收均呈雙位數增幅。
展望第三季，力成表示，記憶體市場仍供不應求，客戶持續提高晶圓產出，有助封裝與測試產能維持高利用率。AI基礎建設擴張也推升HBM及標準型記憶體需求，帶動封裝由傳統打線朝先進封裝發展；高階FC-BGA需求持續成長，大尺寸多晶片模組已具量產能力，第三季將導入1倍光罩尺寸大晶片封裝量產。
FOPLP（扇出型面板級封裝）方面，力成持續推進客戶驗證及供應鏈合作，支援AMD專案的主要設備已完成裝機並進入驗證，預計明年6月前量產。公司指出，FOPLP設備交期約一年，加上裝機、製程調整及客戶認證，業者從下單至量產至少需要三年；力成自2015年投入，學習曲線已大致完成，具備先行優勢。
光通訊布局方面，力成負責生產Optical Engine，相關工程品已完成送樣，預計今年底開始小量生產，與交換器整合的CPO產品目標明年下半年出貨，進一步與AI晶片整合則估於2028年底後成熟。力成今年資本支出仍維持500億元，與博通於新加坡成立合資公司的投資將分期投入，不影響今年資本支出規模。
旗下超豐則規劃收購安森美菲律賓封測廠，未來將把台灣較不具成本競爭力的成熟封裝移往當地，台灣廠轉向高附加價值Flip Chip產品。超豐表示，九月底新設備陸續進駐後，第四季Flip Chip產能可擴至約2.3億顆，若全數滿載，單月營收可望達3.2億元。
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