針對Lead業務成長來源，日月光指出，封裝與測試需求同步增長，目前Lead服務中，封裝約占75%、測試約占25%；測試部分，晶圓針測（Wafer Sort）約占75%、成品測試約占25%。公司表示，全流程Lead業務仍按計畫推進，今年營收目標維持約3億美元，明年隨產能擴大與客戶群增加，將有明顯成長機會。
法人關注先進封裝毛利率能否上修，日月光表示，目前第一季與第二季毛利率改善均優於預期，下半年有信心達到結構性毛利率區間高標。不過，由於新產能投資規模龐大，且需經過裝機、調試與量產爬坡，初期折舊與產能利用率仍可能對毛利率造成壓力，因此公司傾向待營運進入更穩定狀態後，再評估是否調整結構性毛利率目標。
在CPO方面，董宏思表示，目前正與光學晶圓廠及終端客戶密切合作，進度按計畫推進。公司尚未提供具體營收數字，但強調一旦進入量產階段，日月光將是關鍵合作夥伴，初期將從封裝切入，後續延伸至更複雜的測試服務。
面板級封裝方面，公司指出，目前已安裝一條全自動試產線供客戶認證，預計明年開始小規模量產。日月光認為，面板級封裝仍處早期階段，但未來具備發展潛力，若客戶需求明確，公司將率先推動產能擴張。
一般封測市場方面，日月光表示，PC與手機需求仍偏疲弱，部分終端市場甚至持續軟化，但AI週邊晶片、汽車與工業應用需求復甦，可抵銷部分壓力。公司維持一般市場業務約13%年增的看法，並指出AI周邊晶片涵蓋電源、連接性、感測器及邊緣裝置等應用。
資本支出方面，日月光表示，今年資本支出上修主因包含廠房與基礎建設投資，以及因應Lead服務需求強勁所增加的設備支出。其中新增資本支出約三分之二用於建築與設施，另有約6億美元設備投資主要投入晶圓針測，相關產能將支援明年成長。公司並指出，明年仍可能是資本支出沉重的一年，資金缺口將主要透過額外借款支應。
全球產能布局部分，日月光表示，台灣以外主要投資集中在馬來西亞，先前已宣布收購ADI廠房，作為台灣以外需求的緩衝產能；此外，新加坡測試產能也將大幅提升，以滿足AI相關測試需求。
針對是否出現提前拉貨，日月光指出，第一季部分需求可能強於季節性，但公司產能本就緊繃，並沒有多餘產能承接大量提前拉貨，因此營收成長仍屬穩健。展望後續，公司強調，目前Lead與一般市場需求均支撐第二季成長，全年展望未見客戶需求明顯轉弱，AI與先進封裝仍是最主要成長動能。
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