印能指出，隨著次世代先進封裝持續發展，CoPoS面板級封裝技術成為市場關注焦點。不過，大面積玻璃基板在高溫熱製程中，因玻璃與封裝材料熱膨脹係數差異，容易產生熱應力，導致結構翹曲，成為先進封裝的重要技術挑戰。
針對熱製程翹曲控制，公司推出WSAS翹曲抑制系統，可協助客戶在高溫製程與固化階段降低基板變形風險。
印能表示，隨著面板級封裝導入方形基板，熱應力分布較傳統圓形晶圓更複雜，WSAS可望在AI封裝、玻璃基板、FOPLP、CoPoS及Hybrid Bonding等應用中，提升製程穩定性與良率。
印能表示，AI晶片封裝面積持續擴大，先進封裝仍將是半導體設備需求的重要成長動能。除高壓真空除泡設備為主要營收來源外，EvoRTS平台化製程及WSAS翹曲抑制系統，也將隨AI晶片製程複雜度提升而擴大應用。
未來，公司將持續聚焦殘留物、翹曲、金屬溶焊及散熱等良率瓶頸，協助客戶提升先進封裝製程穩定性，掌握CoWoS、Chiplet、FOPLP、CoPoS及玻璃基板等次世代封裝商機。
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