劉佩真指出，隨先進製程產能持續爬坡，台積電今年底月產能可望達10萬片，後續將推進A14及預計2029年導入的A13製程。A13並非全新節點，而是建立在A14基礎上的持續優化，可提供頂尖IC設計及整合元件製造商（IDM）更低成本、較低風險的選擇，協助客戶持續留在台積電生態系。
她表示，A13另一項重要意義，在於台積電目前並未急於導入High-NA EUV設備，與英特爾、三星積極採用的策略不同，而是優先考量客戶成本及量產效益，即使不採用High-NA EUV，仍可持續推進下一代製程，展現製程能力與商業模式優勢。
此外，A13也將導入背面供電及矽光子等技術，代表競爭焦點已不再只是晶體管微縮，而是朝向系統性創新發展。劉佩真認為，台積電未來希望掌握的不只是晶圓代工市占，更是產業發展速度及技術架構標準，進一步拉大與競爭對手的差距。
先進封裝方面，她表示，CoWoS仍是目前AI晶片最重要的封裝技術，相關產能及應用持續擴張，今年月產能有機會突破10萬片，樂觀情境甚至可達14萬片。台積電也積極投入次世代面板級封裝，相較傳統圓形晶圓，方形面板可提高材料使用效率，預估2028年至2029年間逐步商用，成為下一波封裝競爭焦點。
她指出，台積電近年透過Foundry 2.0重新定義晶圓代工市場，將晶圓製造及封測納入整體市場範疇。去年第四季相關市占率約39%；若單看晶圓代工市場，今年第一季市占率達72.3%，三星僅6.5%，持續維持領先優勢，未來也將透過CoWoS、InFO及SoIC等3DFabric技術強化競爭力。
海外布局方面，劉佩真表示，台積電美國亞利桑那州投資持續擴大，未來規畫涵蓋10座晶圓廠、2座先進封裝廠及1座研發中心，也將帶動台灣半導體供應鏈共同赴美投資。她認為，赴美設廠已成為台灣半導體業無法避免的成本，業者應將對美投資轉化為談判籌碼，在保留本土研發能量的同時，爭取更多制度及政策空間。
她表示，台積電在美國擴大布局，也意味著「矽盾」正由過去台灣單一核心，逐步轉向台美雙核心架構。
未來台灣除須保留最前瞻研發中心，並維持台美先進製程的一定時間差外，也應持續透過擴充產能、聚焦高利潤核心訂單，以及由製程供應商轉型為系統架構合作夥伴，鞏固競爭優勢。隨高效能運算及AI系統規模持續擴大，矽光子也將透過共同封裝光學元件（CPO）逐步導入，成為下一世代AI資料中心的重要關鍵。
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