吳政忠表示,工研院已提前布局三大重點領域。首先是無人載具,透過攜手數十家企業成立「台灣無人載具系統研發聯盟」,以及結合政府資源設立臺南「智慧機器人創新與應用研發中心」,帶領國家隊切入全球高價值供應鏈;第二是先進半導體,持續投入AI晶片、矽光子及先進封裝,並在經濟部支持下成立「量子產業技術推動辦公室」,結合關鍵技術爭取國際大廠來臺設點,讓臺灣由「矽島」邁向「量子島」;第三則是AI百工百業,已發展製造、通路、醫療、文創及能源等領域AI解決方案,並整合中小微企業的數據與算力資源,協助產業升級。

工研院院長張培仁表示,全球正面臨人口老化、能源受限及數位智慧化等長期趨勢,加上美中經貿摩擦與疫情帶來供應鏈重組,工研院持續透過科技創新協助產業迎戰。因應AI帶來的數位轉型需求,近年積極在院內推廣AI工具,並強化系統工程人才培育,不僅聘請外部專家授課,也與台大EMBA合作,協助主管從技術專家轉型為經營者,希望透過AI工具與系統工程思維,加速AI、無人機及機器人等技術與設備商品化。

張培仁指出,工研院也導入市場導向研發模式,要求研發團隊投入開發前,必須先拜訪至少10家終端客戶,精準掌握市場需求與成本,加速研發成果落地。

工研院董事長吳政忠。呂承哲攝
工研院董事長吳政忠。呂承哲攝

本次特展展示多項跨域創新成果,涵蓋無人機、智慧醫療、AI設備診斷、生醫材料、AI晶片散熱及量子運算等領域。

「無人機群勘災技術」結合多機協作、韌性中繼通訊、廣域高速3D建模及AI災情快速分類,可突破山區災情「進不去、看不見」的限制,將通訊與即時影像回傳延伸至9公里以上,1小時內完成1平方公里高擬真3D建模,並自動辨識坍方、落石,準確率達85%,已於中部山區、曾文溪等場域完成驗證,可提供黃金72小時救災決策支援。

醫療應用方面,「安心器械夥伴」由工研院與高雄醫學大學合作開發,採AI智慧雙臂設計,透過AI視覺與感知技術,可辨識並清洗醫院供應中心30種以上手術器械,取代高感染風險的人工清洗作業,讓醫護人員專注臨床照護。

智慧製造方面,「迴轉機械預兆診斷系統」打造24小時AI監測工程師,可自動診斷20種常見設備故障,準確率達85%,減少70%以上檢修時間,並即時掌握設備健康狀態、預測剩餘壽命,目前已導入半導體、石化及金屬加工等產業,降低突發停機風險與維護成本。

工研院展示的量子運算技術「低溫控制晶片與模組」。呂承哲攝
工研院展示的量子運算技術「低溫控制晶片與模組」。呂承哲攝

張培仁表示,本次兩項最具代表性的技術,一是量子運算關鍵技術「低溫控制晶片與模組」。該技術可在攝氏負269度環境運作,大幅縮短訊號傳輸路徑,讓量子系統有機會擴展至成千上萬個量子位元,可望應用於藥物靶點發現、新材料模擬等高效運算領域。目前已與美國SEEQC合作,並透過「量子產業技術推動辦公室」加速臺灣量子產業化與生態系建構。

另一項亮點則是由生醫所、材化所與紡織所共同開發的「複合再生韌帶」。張培仁表示,團隊運用獨創高分子生物陶瓷複合材料纖維,協助原本製作襪子的紡織廠商跨足人工韌帶市場,讓20元鞋帶原料提升為每條約8萬元的高階醫材,成為科技帶動傳統產業升級的代表案例。

工研院展示先進半導體次世代面板級封裝金屬化技術。呂承哲攝
工研院展示先進半導體次世代面板級封裝金屬化技術。呂承哲攝

工研院生醫與醫材研究所所長呂瑞梅表示,傳統人工韌帶多採PET、PP材料製成,而工研院研發的「複合再生韌帶」結合高分子結構、生物性陶瓷材料及膠原蛋白塗層,可提高生物相容性,有助細胞生長並滲透至韌帶內,使術後韌帶最大拉伸強度較國際市售產品高出3倍,最大斷裂荷重達300公斤,同時縮短約三分之一術後復原期,並已榮獲2025 R&D 100及2026愛迪生獎金牌肯定。

工研院也展示AI晶片散熱方案「3D鋁製微流道熱虹吸散熱器」,運用熱虹吸原理與微流道設計,無需泵浦即可穩定處理高達1600W熱量,材料成本僅為傳統銅製均溫板三分之一,兼具高效、輕量及低成本優勢,目前已展開小批量測試並布局國際專利,未來將透過新創公司加速商品化,搶攻全球AI散熱市場。

工研院表示,未來將持續以跨域創新驅動下世代產業升級,攜手產業打造更具韌性的臺灣。

作者簡介

呂承哲

壹蘋新聞網財經科技記者,專注半導體、AI與新能源產業,追蹤台積電、輝達及台廠電子供應鏈動態,並解析市場投資趨勢。


點擊閱讀下一則新聞 點擊閱讀下一則新聞
曝研華接班!劉克振:未來5年續推動傳承 最難的是創辦人願意放手