亞智1986年成立，今年適逢40周年，早期從PCB設備起家，後續跨入面板、IC載板，約12年前進軍半導體。公司2008年被德國Manz收購，2010年自台灣上櫃市場下市；2025年Manz德國進行重組後，亞洲管理團隊透過管理層收購方式接下台灣、中國及印度事業，重新轉為台資企業。
林峻生表示，亞智過去從單一設備供應商，逐步轉向先進封裝設備與製程整合，並從客戶研發、試產一路參與至商業化量產。公司長期聚焦RDL（Redistribution Layer，重佈線層）相關製程，主要布局ECD（Electrochemical Deposition，電化學沉積）及清洗、顯影、蝕刻、剝膜等濕製程設備。
亞智目前完成310 mm、510 mm及700 mm跨尺寸平台布局，推出Omni 310、Omni 510及Omni 700系列，主攻FOPLP、CoPoS及Glass Core三大應用。其中，方形面板正是亞智長期累積的優勢，林峻生指出，公司從PCB、載板到面板已有40年處理不同方形尺寸的經驗，相較傳統晶圓設備業者，更熟悉跨尺寸Panel製程。
林峻生指出，AI晶片尺寸持續放大，也推動封裝由圓形晶圓轉向方形面板。以大型AI晶片為例，在相近面積下，方形面板可提高排版利用率與單片產出；不過尺寸放大也會面臨良率下降，因此最終仍須在產能、成本與製程能力間取得平衡。
在應用市場上，FOPLP與CoPoS將並行發展。FOPLP較適合PMIC、RFIC、MCU、低軌衛星等產品，重點在成本與產能，線寬線距多落在10微米以上；CoPoS則鎖定AI、HPC及ASIC等高階應用，線寬線距要求可降至5微米以下，設備精度與成本也更高。亞智目前CoPoS相關310 mm及510 mm設備已有出貨，ECD均勻度可達95%以上，並可支援5微米以下線寬線距。
針對市場高度關注的玻璃載板，林峻生表示，玻璃應用其實分為Glass Carrier、Glass Core及Glass Interposer三個方向。其中Glass Carrier技術已較成熟，當前市場發展重心主要集中在Glass Core；至於以玻璃取代矽中介層，仍屬更長期方向，可能需5年甚至10年。
亞智目前也將蝕刻與ECD能力延伸至Glass Core與TGV製程。林峻生指出，目前公司接觸的Glass Core尺寸約8至9成集中在510×515 mm，有望逐步成為主流規格。玻璃蝕刻可支援最高0.4 mm基板、20微米微孔及最高1:20高深寬比TGV結構，後續再透過ECD完成金屬填孔。
為強化製程能力，亞智也在中壢設置研發中心與製程團隊，配置材料、化工及化學背景人才，直接與客戶共同開發。林峻生表示，半導體設備與過往PCB設備最大的差異，是供應商不能只等客戶提出規格，而必須具備製程能力，才能從打樣、試產一路共同推進至量產。
亞智目前Panel半導體電鍍設備累計出貨已超過50台，涵蓋310至700 mm不同尺寸，客戶分布美國、歐洲、中國、台灣及馬來西亞，應用橫跨PMIC、RFIC、感測器、低軌衛星、MCU、5G、AI及HPC。
林峻生表示，AI浪潮發展速度相當快，設備供應鏈也必須加快腳步。亞智完成重組後，正持續擴大AI與先進封裝設備布局，同步推進資本市場計畫，預計明年6月登錄興櫃。
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