日月光表示，隨著AI加速器與大型資料中心需求快速成長，晶片設計複雜度持續提升，傳統晶圓級封裝在中介層尺寸、封裝效率與產能擴充上逐漸面臨瓶頸，面板級封裝則成為下一世代異質整合的重要方向。
此次推出的310mm × 310mm面板級封裝平台，最大特色在於由傳統圓形晶圓改採矩形面板，可大幅提升可用面積，每片面板可達96,100平方毫米，進一步增加單位封裝晶粒數量與材料利用率，同時提升產出效率並縮短生產週期。
日月光指出，新平台同時支援FOCoS與FOCoS-Bridge設計規則，可提供2/2µm與8/8µm線寬／線距能力，滿足高密度先進封裝需求，並可整合愈來愈複雜的多晶片架構。對AI資料中心與HPC應用而言，隨著封裝尺寸與I/O密度需求快速增加，面板級封裝的重要性也持續攀升。
日月光研發副總洪志斌表示，透過導入自動化面板級製造平台，可顯著提升封裝擴充性與生產效率，進一步推動先進封裝技術轉型。該平台不僅能提高整合密度，也可協助解決AI與HPC系統在效能、功耗與可製造性上的挑戰。
此外，由於面板級封裝採用大面積製程，並減少治具更換流程，也有助於提升整體產出效率，並提供更具彈性的異質整合與系統級封裝（SiP）解決方案。應用範圍涵蓋AI、HPC、網通、高階遊戲以及Edge AI等領域，有助客戶加快產品上市時程。
日月光執行副總Yin Chang指出，面板級封裝將成為推動下一波AI創新的關鍵技術。隨著AI訓練與推論需求持續擴張，未來不僅需要更先進的晶片，也需要更高效率的封裝與整合能力。超大型資料中心客戶未來也將持續帶動相關技術快速演進。
市場人士分析，近年AI晶片封裝需求暴增，CoWoS等先進封裝產能持續吃緊，全球封測大廠也積極投入面板級封裝布局。日月光此次提前卡位，不僅有助擴大先進封裝經濟規模，也將進一步強化台灣在全球AI半導體供應鏈中的關鍵地位。
