魏哲家指出，前段晶圓代工與後段封裝是兩種不同業務，其他業者增加封裝產能，不代表將直接威脅台積電的先進製程業務。相反地，在封裝供給不足的情況下，若其他業者能提供更多彈性，讓客戶將台積電生產的晶圓完成封裝，反而有助於前段晶圓業務。
根據法人研究資料，估計今年底CoWoS月產能約12萬片，明年可望進一步提升至16萬至17萬片，目前需求仍以輝達為主。
台積電日前也與封測大廠Amkor Technology宣布簽署為期10年的合作協議，雙方將共同強化亞利桑那州先進半導體封裝與測試能力。隨著先進封裝需求持續攀升，也讓市場關注相關訂單向封測代工（OSAT）業者外溢的機會。
半導體業界人士指出，台灣已有數家封測廠逐步跟上台積電先進封裝腳步，無論技術、產能或投資意願都相當積極。隨台積電持續往更先進、附加價值更高的封裝技術推進，一些技術逐漸成熟、毛利相對較低，且不再具有高度關鍵性的製程，未來合理情況下可望逐步釋出給OSAT承接。
如此一來，台積電可將人力、廠房及設備等資源集中於更高價值的技術開發，OSAT則承接更多量產業務，不僅有利雙方，也能增加客戶封裝產能選擇，讓先進封裝產業鏈形成更明確的專業分工。
業界人士指出，傳統封裝廠過去很難真正跟上先進封裝，主要因許多先進封裝製程大量導入晶圓前段技術，與傳統封裝存在明顯差異，對OSAT形成相當高的技術門檻。因此，即使部分製程毛利相對較低，台積電仍必須自行投入開發與生產。不過，近年OSAT持續投入設備、資本及技術，與台積電之間的技術差距已逐步縮小。
台灣封測大廠也積極搶攻這波外溢商機。日月光投控旗下矽品精密近期於雲林斗六基地舉行新廠動土典禮，預計投資近千億元、開發面積6公頃，並導入CoWoS先進封裝製程，第一期預計2028年啟用。矽品近兩年全台擴廠投資金額約2000億元，新增員工超過8000人，斗六新廠滿載後預計再創造逾2200個工作機會。
此外，日月光日前法說會指出，今年將分別增加10億美元廠房設施與設備支出，以擴充先進封裝及測試產能，法人推估加計先前85億美元資本支出後，全年資本支出有望達105億美元。
「最近是差不多有接上了。」業界人士看好台灣大型OSAT未來發展，不論圓形晶圓或方形面板級封裝，都有機會受惠需求擴張。隨台積電與OSAT經過近兩、三年磨合，合作默契及互信逐步建立，也讓封測業者更敢於購置廠房、設備及開發新技術。
隨OSAT技術與產能逐步跟上，過去集中於晶圓製造端的先進封裝設備需求，也有望向封測端擴散，不僅OSAT迎來成長機會，也將同步帶動半導體設備需求。
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