AI晶片複雜度邁新高！應材揭4大技術 聚焦異質整合、面板級封裝
【記者呂承哲／台北報導】隨AI帶動運算需求快速成長，半導體產業加速邁向3D結構與系統級整合，技術創新也從單點突破，轉向材料、製程、設備與封裝協同優化。應用材料將於SEMICON Taiwan 2026聚焦先進製程、異質整合、面板級封裝（PLP）及智慧製造等關鍵議題，展示高效、節能AI運算相關技術。
應用材料集團副總裁暨台灣應材總裁余定陸表示，AI正推升半導體創新的複雜度，技術突破愈來愈仰賴產業生態系共同創新。應材深耕台灣36年，持續與客戶、合作夥伴及供應鏈合作，結合產品組合與材料工程技術，加速研發成果導入量產。
在異質整合方面，應材資深技術處長藍章益將以「AI Packaging Supply Chain Ecosystem & Driving Technology」為主軸，探討AI時代先進封裝供應鏈及關鍵驅動技術；客戶技術處長Michael Rosshirt則聚焦面板級封裝，分享包括面板級電化學沉積（ECD）等技術，如何在更大尺寸面板平台實現先進封裝製造。
面對AI晶片持續追求更高運算效能與能源效率，應材資深處長Ashok Kumar Muthukumaran將剖析細間距混合鍵合及裸晶對晶圓（D2W）整合，透過提高互連密度、降低功耗及擴展異質整合能力，突破AI運算面臨的能源瓶頸。
面板級扇出型封裝也是此次焦點。應材數位微影事業群總經理Anant Chimmalgi將說明數位微影技術，透過無光罩曝光及數位動態連結功能，即時修正曝光偏差，提高大尺寸面板圖案化精度及製程良率，為面板級封裝量產提供技術支援。
除了製程與封裝，AI也進一步深入晶圓廠營運。應材自動化產品事業群策略行銷資深經理Mingyuan Zhao將探討代理式AI（Agentic AI）應用，協助晶圓廠從自動化朝自主化營運發展，包括即時偵測製程異常、進行根因分析及支援決策，進一步提升良率、生產力與營運韌性。
應材此次將於SEMICON Taiwan 2026多場論壇中，從材料工程、先進封裝、數位微影一路延伸至AI智慧製造，呈現AI晶片從製程微縮走向3D整合與系統級創新的技術發展方向。
點擊閱讀下一則新聞
