日月光法說會｜AI旺！客戶催增下半年供應 面板級封裝明年Q1量產
【記者呂承哲／台北報導】封測大廠日月光投控（3711）今（30）日召開法說會，日月光投控營運長吳田玉表示，目前最大挑戰不是需求，而是產能與執行能力。第三季營收若要持續成長，公司就必須同步增加相同幅度的產能，目前各類客戶均要求增加第三、第四季供應。
法人推估，日月光今年資本支出有望突破百億美元關卡，其中，有40億美元投入新建廠房及設施、65億美元投入設備，同步推進13座新建廠房及8座既有廠房翻修工程，預計可支應至2028年，甚至涵蓋部分2029年需求。
日月光表示，隨AI需求持續成長，明年資本支出預計維持高檔，實際規模預計再過一季才會更加明朗。
財務長董宏思表示，大規模投資將使自由現金流維持負值一段時間，但公司資產負債表仍相當健康，且具備成本效益良好的融資管道，可支應後續擴產需求。日月光認為，目前AI產業仍處早期發展階段，不會因短期現金流壓力而放緩投資腳步。
針對市場關注的漲價議題，日月光表示，目前整體定價環境仍相當有利，隨材料及零組件成本上升，公司已能透過價格調整反映成本，未來也將依投資報酬率及獲利目標，持續採取適當定價策略。
先進封裝方面，日月光持續推進面板級封裝，全自動化310mmX310mm產線預計明年第一季量產。公司表示，該方案與晶圓代工廠的CoWoS具互補關係，無論客戶群、光罩尺寸或線寬規格皆相近，最終採用何種封裝方案，仍將取決於產能、效能及量產速度等因素。
至於市場關注的玻璃載板Glass Core，日月光表示，目前正與載板廠、晶圓代工夥伴及客戶共同評估技術可行性與經濟效益，但未來12個月內尚無量產規畫，仍將持續投入技術驗證與合作開發。
點擊閱讀下一則新聞
