吳田玉指出，日月光與國際大客戶合作模式，是先在台灣建立具規模效益的自動化生產線，待製程良率、技術能力及營運效率成熟後，再依客戶物流與區域需求，逐步將相關產能複製至美國或其他地區。因此，美國據點現階段仍以研發、設計及客戶服務為主，並非大規模製造基地。
針對先進封裝技術發展，吳田玉表示，CoWoS、EMIB及其他封裝方案並非彼此取代，而是由良率、成本、效能及市場需求決定最終發展方向。日月光目前仍以提升CoWoS產能、規模及效率為首要目標，但若客戶採用EMIB等其他方案，公司也會納入技術藍圖。身為純封測代工廠，日月光可直接採購相關載板並提供後段組裝服務，不受單一技術路線限制。
談到與晶圓代工廠合作關係，吳田玉指出，雙方分工互補且合作已久。晶圓代工廠專注晶圓製造，封測廠則負責測試、凸塊、封裝及封裝架構開發，協助客戶快速量產。部分最先進封裝因涉及晶圓製程、客戶智慧財產權及特殊架構，仍由晶圓代工廠主導，但其餘封裝、測試及新製程都有廣泛合作空間，未來將依技術成熟度、客戶需求及IP界線彈性分工。
展望AI帶動的先進封裝需求，吳田玉表示，AI資料中心持續推升運算密度與記憶體頻寬，晶片尺寸及小晶片（Chiplet）數量不斷增加，未來封裝需支援更大光罩尺寸及更多晶粒，將帶動更複雜的CoWoS及面板級封裝技術發展。
此外，共封裝光學（CPO）預估將於2030年前後逐步導入市場，初期以小量生產為主，驗證頻寬、散熱及系統效能等關鍵能力。隨著光學元件逐步整合至封裝系統，電力傳輸也將成為下一個重要技術挑戰，相關解決方案預計未來2至3年陸續投入應用。
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